Методы изготовления МПП общего примененияМетоды изготовления МПП общего применения на фольгированном диэлектрике представлены в соответствии с рисунком 8. Метод металлизации сквозных отверстий является базовым технологическим процессом изготовления многослойных печатных плат.
Рисунок 8- Методы изготовления МПП общего применения на фольгированном диэлектрике
Методы изготовления МПП общего применения на не-фольгированном диэлектрике представлены в соответствии с рисунком 9.
Рисунок 9 - Методы изготовления МПП общего применения на нефольгированном диэлектрике Краткое описание методов изготовления МПП. МПП с выступающими выводами представляют собой многослойную структуру из слоев изоляционного материала (до 10 слоев) с проводящим рисунком, соединенных между собой склеивающими диэлектрическими прокладками. Плата имеет сквозные перфорированные окна, в которые из внутренних слоев выходят выводы в виде полосок фольги, являющихся продолжением проводящего рисунка внутренних слоев. Выступающие в окна выводы отгибаются и закрепляются на внешних слоях платы с помощью колодок, устанавливаемых на клей. Платы применяют для монтажа ИМС с планарными выводами. Они обладают высокой механической прочностью, надежностью в эксплуатации, но непригодны для монтажа элементов со штыревыми выводами и трудоемки в изготовлении. Процесс производства таких плат плохо поддается механизации и автоматизации. МПП с открытыми контактными площадками содержат до шести слоев, проводники которых выполнены на диэлектрическом основании. Слои соединены склеивающими прокладками. Лицевая поверхность платы имеет глухие окна, открывающие доступ к контактным площадкам внутренних слоев, к которым при сборке и монтаже узла подпаивают планарные выводы ИМС. Установка ИМС и ЭРЭ со штыревыми выводами затруднена. Платы просты в изготовлении, имеют наименьшую трудоемкость, но требуют специальной, достаточно сложной формовки выводов навесных элементов, ограничены по числу слоев, плохо ремонтируются. Процесс сборки узлов на таких платах практически не поддается механизации и автоматизации. В отечественной и зарубежной промышленности широкое распространение получили конструкции МПП с межслойными соединениями, выполненными путем химико-гальванической металлизации. МПП с послойным наращиванием рисунка имеют до пяти слоев с проводящим рисунком на каждом слое и межслойными соединениями в виде металлизированных переходов, соединяющих два или несколько слоев. Такие платы предназначены для монтажа на них навесных элементов с планарными выводами, имеют наивысшую плотность рисунка схемы и надежные межслойные соединения. Однако они практически не поддаются ремонту, непригодны для размещения на них элементов со штыревыми выводами, трудоемки в изготовлении, имеют очень большой технологический цикл изготовления, а их производство не поддается механизации и автоматизации. МПП попарного прессования имеют четыре слоя с проводящим рисунком и состоят из двух плат, соединенных склеивающей прокладкой. Межслойные соединения выполнены попарно металлизированными отверстиями, на стенки которых осажден проводящий материал. Платы применяют для монтажа навесных элементов с планарными выводами, но возможна также установка элементов со штыревыми выводами с несколько меньшей плотностью размещения. Они имеют высокую плотность печатного монтажа, достаточно технологичны и допускают возможность автоматизации сборки узлов на них. К недостаткам этих плат относятся пониженное качество металлизированных отверстий соседних слоев, затрудненность ремонта, малое число слоев и невозможность изготовления плат больших размеров. МПП со сквозными металлизированными отверстиями представляют собой чередование проводящих слоеви склеивающих диэлектрических прокладок. Платы не имеют ограничения числа слоев (оптимальное число до 12) и пригодны для установки элементов как со штыревыми, так и с планарнымй выводами. Наибольшее применение их в промышленности обусловлено высокой плотностью монтажа, хорошим качеством межслойных соединений, удовлетворительной ремонтоспособностью. Хорошо поддаются автоматизации и механизации как процессы изготовления самих плат, так и сборки на них узлов. МПП со сквозными металлизированными отверстиями и межслойными металлизированными переходами, соединяющими соседние слои, имеют меньшее число слоев по сравнению с МПП предыдущей конструкции при трассировке аналогичной схемы, т. е. имеют большую плотность монтажа. Однако эти МПП более трудоемки в изготовлении и технологический цикл их производства длиннее. Гибкие печатные платы (ГПП) имеют эластичное основание и выполняются, как правило, двусторонними с металлизированными отверстиями и контактными площадками для пайки навесных элементов. Толщина плат не превышает 0, 6 мм, что позволяет изгибать их с определенным радиусом, сворачивать в цилиндр и т. п. Проводные платы представляют собой сочетание ДПП, на которой выполнен постоянный проводящий рисунок схемы (контактные площадки, шины земли и питания), с проводным монтажом из изолированных проводов диаметром 0, 1—0, 2 мм.
Выбор метода изготовления печатных плат зависит от их конструктивного исполнения, необходимых конструкторских и эксплуатационных характеристик, а также результатов проведения технико-экономического анализа. Если в одном производстве необходимо изготавливать ОПП, ДПП и МПП, то целесообразно при выборе методов изготовления учитывать возможность их совмещения по оборудованию и отдельным этапам технологического процесса. 4.5.2.2 Производство печатных плат /1/
Производство ПП характеризуется большим числом различных механических, фотохимических и химических операций. Например, технологический процесс изготовления МПП включает в себя более 100 операций и использует около 40 типов специального технологического высокопроизводительного оборудования. При производстве ПП можно выделить типовые операции, разработка и осуществление которых производится специалистами различных направлений. В соответствии с рисунком 10 представлена схема производственных связей между участками цеха ПП.
Рисунок 10 - Схема производственных связей между участками цеха ПП
Рассмотрим основные операции изготовления ПП.
|
