Оборудование для герметизации изделий электронной техники.

 

Для герметизации корпусов полупроводниковых приборов и ИМС применяются установки со следующими техническими характеристиками:

Скорость до 500 мм/с

Емкость загрузки -10 схем,

Производительность до 120 корпусов в час.

Для герметизации изделий методом холодной сварки используется полуавтомат ИО 20.007, который состоит из скафандра, стола, карусели, гидросистемы и электрического блока. Скафандр служит для создания микроклимата при сварке и закрывается оргстеклом

Для герметизации изделий методом пайки с применением флюса используют очень простое оборудование. Оно состоит состоит из скафандра с обеспыленной средой и нагревательным элементом внутри скафандра с регулируемой температурой. Потребляемая мощность при этом не более 1 кВт, производительность сборки и герметизации (одновременно)- 200-300 шт/ч

При контактно-рельефной сварке используют конденсаторные машины, которые имеют малую мощность, поэтому область их применения ограничивается сваркой деталей толщиной до 0.5-0.7 мм из цветных и черных металлов и времени разряда батареи конденсатора от десятков микросекунд до долей миллисекунды.

В настоящее время операции монтажа кристаллов и присоединение выводов выполняется на автоматическом роботизированном оборудовании. Рассмотрим некоторые виды установок.

Автоматы монтажа кристаллов ЭМ-4085А предназначены для присоединения кристаллов интегральных микросхем к корпусам полупроводниковых приборов. Микропроцессорный контроллер осуществляет управление автоматами. Автоматы оснащенным оптикотелевизионной системой автоматического поиска немаркированных кристаллов, а также устройством автомеханической загрузки рамочного носителя с полупроводниковыми пластинами, разделенными на кристаллы. Многомагазинный механизм автоматической подачи корпусов ИС позволяет, не останавливая автоматы, загружать их кассетами с приборами, что обеспечивает непрерывность работы в течении длительного времени. Автоматы оснащены системой диагностики, упрощающей поиск и устранение неисправностей. Имеется встраивания в гибкую производственную систему

Исполнение автоматов зависит от типа обрабатываемого корпуса и метода присоединения ЭМ-4085А (-1;-2).

Технические характеристики ЭМ-40854А

Производительность кристалл/ч

ЭМ-4085А 2000

ЭМ-4085Ф-1 1000

ЭМ-4085-2…..600

Размеры присоединяемых кристаллов:

При захвате с адгезионного носителя с распознаванием годных кристаллов:

ЭМ-4085А, ЭМ-4085-1

ЭМ-4085А-2

При захвате из многоразрядной кассеты без распознования кристаллов до

Максимальный диаметр обрабатываемых пластин 125мм

Автомат присоединения выводов ЭМ-4160 предназначен для автоматического присоединения проволочных выводов из золота к металлизированным контактным площадкам и выводам корпуса интегральных и полупроводниковых приборов методом термозвуковой сварки.

Линейный трехкоординатный шаговый двигатель (привод) для перемещения сварочной головки позволяет увеличить производительность и надежность работы автомата, т.к. все перемещения осуществляются на воздушных подушках. Наличие датчика касания обеспечивает возможность автоматического определения оптимального уровня сварки. Определение положения контактных площадок кристалла производится автоматически.

Технические хаорактеристики ЭМ-4160

Производительность 5000 присоед/ч

Время цикла на выполнение одной перемычки 0.14с

Диаметр присоединяемых выводов 25-40мкм

Погрешность присоединяемых выводов мм

Температура нагрева (регулируемая) 100…400

Рабочая частота ультрозвукового генератора кГц

Установка присоединения выводов ЭМ-42160 предназначена для присоединения аллюминевых выводов увеличенного диаметра к контактным площадкам гибридных интегральных микросхем методом ультрозвуковой сварки. Установкой управляют вручную. Обеспечена возможность присоединения разнообразных по длине, диаметру, уровнем сварки и количество стяжков перемычек.

Технические характеристики ЭМ-4210

Производительность 2000 сварок/ч

Усиление сжатия соединяемых элементов 2…12 Н

Мощность ультрозвукового импульса УЗГ 4…40Вт

Рабочая частота УЗГ кГц

Длительность сварочного импульса 0.01…1с

Диаметр присоединяемых выводов (проволока) 0.125…0.5мм

Однако операции наклейки крышек до сих пор выполняются с использованием ручных приспособлений и малой производительностью, требуя применения большого количества установок и увеличивая себестоимость полевых транзисторов. Поэтому поставлена задача повышения уровня выхода годных и увеличения производительности.