Студопедия — Краткие теоретические сведения. При температуре 0 К и в отсутствие другого энергетического воз­действия все валентные электроны полупроводникана­ходятся на энергетических уровнях ВЗ
Студопедия Главная Случайная страница Обратная связь

Разделы: Автомобили Астрономия Биология География Дом и сад Другие языки Другое Информатика История Культура Литература Логика Математика Медицина Металлургия Механика Образование Охрана труда Педагогика Политика Право Психология Религия Риторика Социология Спорт Строительство Технология Туризм Физика Философия Финансы Химия Черчение Экология Экономика Электроника

Краткие теоретические сведения. При температуре 0 К и в отсутствие другого энергетического воз­действия все валентные электроны полупроводникана­ходятся на энергетических уровнях ВЗ






 

При температуре 0 К и в отсутствие другого энергетического воз­действия все валентные электроны полупроводника на­ходятся на энергетических уровнях ВЗ. В этом состоянии полупро­водник подобен диэлектрику и его проводимость равна нулю. Для переброса электронов из ВЗв ЗПнужна дополнительная энергия для преодоления потенциального барьера в виде 33. При температуре большей 0 К и дальнейшем ее повышении электроны под действием тепловой энергии начнут переходить в ЗП;в результате образуются пары свободных носителей заряда – электроны в ЗП,а дырки – в ВЗ. Этот процесс называют тепловой генерацией свободных носите­лей заряда. В ЗП(благодаря наличию свободных уровней) электроны под действием приложенного электрического поля будут переме­щаться с уровня на уровень, образуя электрический ток. Аналогично в ВЗдырки образуют электрический ток. Одновременно с тепловой генерацией свободных носителей заряда существует и обратный про­цесс, когда свободный электрон возвращается в незаполненную ВЗ.Этот процесс называется рекомбинацией электрона с дыркой. При за­данной температуре между этими процессами осуществляется термо­динамическое равновесие, в результате чего в ЗП устанавливается некоторая, вполне определенная концентрация свободных электро­нов, а в ВЗ – дырок проводимости.

В примесных полупроводниках переходы электронов из ВЗполупроводника на уровни акцепторной примеси и с локальных уровней донорной примеси в ЗПполупроводника осуществляются при более низких затратах энергии, чем переход электронов из ВЗсобст­венного полупроводника в его ЗП,т. е. D W > D W а (D W д). Поэтому элек­тропроводность примесных полупроводников начинает проявляться при более низких температурах, чем электропроводность собственных полупроводников.

Вероятность переходов носителей заряда на свободные уровни энергии и, следовательно, величина электропроводности сильно возрастают с ростом температуры. Зависимость удельной электропро­водности g от температуры в общем виде выражается экспоненци­альной функцией:

 

,

 

где А – постоянная величина; D W – ширина 33, эВ; k – постоянная Больцмана, равная 1,38 10–23 Дж/К; Т –абсолютная температура.

Для полупроводников с одним типом носителей заряда удельная электропроводность g, См/м, определяется тем же выражением:

 

g = n q a, (9.1)

 

где п – концентрация свободных носителей заряда, м–3; q – величи­на заряда каждого из них, Кл; а – их подвижность – отноше­ние дрейфовой скорости V свободных носителей заряда к напряжен­ности Е электрического поля, вызвавшего дрейфовую скорость (а = V/E, [(м/с)/(В/м) = м2/(В с)]). Поскольку подвижность а носителя заряда имеет тот же знак, что и его заряд q,удельная электропровод­ность g, получаемая из формулы (9.1), всегда будет положительной независимо от знака заряда.

В широком интервале температуры концентрация свободных но­сителей заряда п и их подвижность а изменяются по различным зако­нам. Поэтому зависимость удельной электропроводности примесных полупроводников от обратной температуры в широком интервале име­ет сложный характер. В общем виде эта зависимость представлена на рис. 9.1, на котором видны области примесной электропроводности g пр (участок АБ) и собственной gсоб (участок ВГ). При этом g = gсоб + gпр.

 

Рис. 9.1.Температурная зависимость удельной электропроводности g примесного полупровод­ника с различной концентрацией N примеси:

АБи А'Б' участки, характеризующие примесную электропроводность; ВГ участок, характеризую­щий собственную электропроводность; БВи Б'В' области насыщения.

 

Собственную электропроводность и примесную можно опреде лить с помощью следующих уравнений:

 

, (9.2)

 

, (9.3)

 

где A – постоянная величина; k – постоянная Больцмана; Т –абсо­лютная температура. Уравнение (9.3) справедливо, пока не наступит полная иониза­ция примеси.

Таким образом, собственная и примесная электропроводности полупроводниковых материалов с ростом температуры возрастают, т.е. они обладают отрицательным коэффициентом сопротивления.

Прологарифмировав уравнения (9.2) и (9.3), получим:

 

,

 

.

 

Из выражений (9.3, 9.3) получаем выражение для удельного сопротивления полупроводника

 

. (9.4)

 

Прологарифмировав уравнение (9.4), получим:

 

.

 

Полученная зависимость ln R от 1 является линейной, и график зависимости ln R от обратной температуры T –1 будет представлять собой некоторую прямую, угловой коэффициент которой пропорционаленэнергии активации соответствующего участка температурной зависимости. Следовательно, найдя из графика угловой коэффициент, можно вычислить энергию активации.

 

. (9.5)

 

9.4. Используемое оборудование

 

«Модуль питания», модуль «Магнитомягкие материалы и тепловой коэффициент сопротивления / емкости», модуль «Мультиметры», «Из­меритель RLC», минимодуль «ТКС полупроводников», соединительные провод­ники.

 







Дата добавления: 2015-04-16; просмотров: 390. Нарушение авторских прав; Мы поможем в написании вашей работы!



Важнейшие способы обработки и анализа рядов динамики Не во всех случаях эмпирические данные рядов динамики позволяют определить тенденцию изменения явления во времени...

ТЕОРЕТИЧЕСКАЯ МЕХАНИКА Статика является частью теоретической механики, изучающей условия, при ко­торых тело находится под действием заданной системы сил...

Теория усилителей. Схема Основная масса современных аналоговых и аналого-цифровых электронных устройств выполняется на специализированных микросхемах...

Логические цифровые микросхемы Более сложные элементы цифровой схемотехники (триггеры, мультиплексоры, декодеры и т.д.) не имеют...

Решение Постоянные издержки (FC) не зависят от изменения объёма производства, существуют постоянно...

ТРАНСПОРТНАЯ ИММОБИЛИЗАЦИЯ   Под транспортной иммобилизацией понимают мероприятия, направленные на обеспечение покоя в поврежденном участке тела и близлежащих к нему суставах на период перевозки пострадавшего в лечебное учреждение...

Кишечный шов (Ламбера, Альберта, Шмидена, Матешука) Кишечный шов– это способ соединения кишечной стенки. В основе кишечного шва лежит принцип футлярного строения кишечной стенки...

Педагогическая структура процесса социализации Характеризуя социализацию как педагогический процессе, следует рассмотреть ее основные компоненты: цель, содержание, средства, функции субъекта и объекта...

Типовые ситуационные задачи. Задача 1. Больной К., 38 лет, шахтер по профессии, во время планового медицинского осмотра предъявил жалобы на появление одышки при значительной физической   Задача 1. Больной К., 38 лет, шахтер по профессии, во время планового медицинского осмотра предъявил жалобы на появление одышки при значительной физической нагрузке. Из медицинской книжки установлено, что он страдает врожденным пороком сердца....

Типовые ситуационные задачи. Задача 1.У больного А., 20 лет, с детства отмечается повышенное АД, уровень которого в настоящее время составляет 180-200/110-120 мм рт Задача 1.У больного А., 20 лет, с детства отмечается повышенное АД, уровень которого в настоящее время составляет 180-200/110-120 мм рт. ст. Влияние психоэмоциональных факторов отсутствует. Колебаний АД практически нет. Головной боли нет. Нормализовать...

Studopedia.info - Студопедия - 2014-2024 год . (0.009 сек.) русская версия | украинская версия