Функциональной ячейки модуля сбора сообщенийТехнологический процесс сборки и монтажа функциональной ячейки МСС из следующих операций: 1) Комплектование деталей, ЭРЭ и материалов. Комплектование происходит согласно спецификации. Комплектовщик получает на складе ЭРЭ, детали и материалы, раскладывает в специальную тару, и выдаёт в работу монтажникам, слесарям-сборщикам. При работе с ЭРЭ необходимо использовать антистатический браслет М100815.
2) Слесарно-сборочная. а) Монтажник изымает плату из упаковки и устанавливает на приспособление УСППМ или технологические стойки. б) Формовка микросхем. Формовку необходимо выполнять согласно чертежу, ОСТ 92-9388-98 и КТО 707.57288.20018. Операция выполняется на рабочем месте слесаря-сборщика, для этого используют пресс М516400, трафарет и штамп. Для каждого варианта микросхем свой трафарет и свой штамп. Перед формовкой и после, необходимо обязательно проверять внешним осмотром отсутствие механических повреждений.
3) Лужение выводов микросхем и многовыводных ЭРИ производится согласно КТО 707.57285.20055 с помощью паяльника М100581, инструмента монтажного ВО 707.42001.20001. Лужение рекомендуется непосредственно перед монтажом. В процессе лужения должен производиться отвод тепла от ЭРИ теплоотводом. ЭРИ извлекаются из тары, проверяются на отсутствие внешних повреждений, для этого используется: лупа ЛП1-7х ГОСТ 25706-83, пинцет медицинский. Затем обезжириваются выводы элемента тампоном х-б, смоченным в спирто-бензиновой смеси. После этого, наносится канифольный флюс на выводы ЭРИ. Лудить выводы методом окунания в ванну М100843 с расплавленным припоем ПОС-61 при температуре (250+/-10) гр. С, время лужения не более 3-х секунд. Выводы ЭРИ очищаются от остатков флюса, сушатся при температуре (25+/-10) гр. С в течение 5-10 минут и укладываются в тару.
4) Контроль. В этой операции контролёр ОТК проверяет качество формовки и лужения ЭРИ, в случае неудовлетворения, операции необходимо повторить.
5) Слесарно-сборочная. На рабочем столе слесаря-сборщика вырезаются прокладки из лакоткани ЛШМС согласно спецификации с помощью ножа монтажного или скальпеля. Затем устанавливаются на плату согласно чертежу: шайбы и планки на клей ВК-9, поверхность перед этим обезжиривается спирт-бензином. Микросхемы, транзистор, прокладки устанавливаются на клей-мастику У9-М согласно КТО 707.57288.20002. Планарные корпуса следует приклеивать по всей плоскости основания, при этом усилие прижатия микросхемы к ПП не должно превышать 0,08 мкПа, т.к. в противном случае возможна деформация крышки и дна корпуса. Клей-мастику У9-М наносим шприцем. После приклейки ЭРИ плату помещают в термостат при Т=25 0С в течение 1 часа.
6) Монтажная. Эта операция состоит из 3-х действий: установка трубок, формовка и монтаж платы. Лужение и формовку, таких элементов, как резисторы, конденсаторы, диоды выполняет монтажник. Перед монтажом платы необходимо обезжирить выводы элементов и места пайки тампоном х-б, смоченным в спирто-бензиновой смеси. Устанавливать элементы в отверстия платы согласно чертежу без усилий. При монтаже также используют теплоотвод. Паяют выводы элементов припоем ПОС-61, время пайки 2-3 сек, интервал времени между повторными пайками 10 сек. Теплоотвод снимают не раньше чем через 5 сек., после проведения пайки. Удалив остатки флюса, плата сушится при температуре цеха в течение 10-15 мин.
7) Слесарно-сборочная. В этой операции закрепляют конденсаторы, резисторы и диоды мастикой У9-М. Мастику наносят с помощью шприца 884607, остатки убирают шпателем 482672. Время сушки в термостате составляет 1 час.
8) Маркирование. Эмалью ЭП-525П маркируются позиционные обозначения согласно чертежу с помощью рейсфедора, время сушки 1 час.
9) Лакокрасочная. Для защиты платы от перепада температур при работе прибора, на плату наносят защитное покрытие – лак УР-231. Лак наносят в три слоя с помощью беличьей кисти. Сушат лак в сушильном шкафу при температуре 60 0С Треж.=18 часов.
10) Контроль ОТК. На рабочем месте контролёра проверяется качество установки элементов и качество покрытия платы лаком, правильность монтажа и маркировки.
|
