Студопедия — МОДУЛЬНЫЙ ПРИНЦИП ПОСТРОЕНИЯ
Студопедия Главная Случайная страница Обратная связь

Разделы: Автомобили Астрономия Биология География Дом и сад Другие языки Другое Информатика История Культура Литература Логика Математика Медицина Металлургия Механика Образование Охрана труда Педагогика Политика Право Психология Религия Риторика Социология Спорт Строительство Технология Туризм Физика Философия Финансы Химия Черчение Экология Экономика Электроника

МОДУЛЬНЫЙ ПРИНЦИП ПОСТРОЕНИЯ

Микроконтроллеры (МК) представляют собой законченную микропроцессорную сис­тему обработки информации, которая реализована в виде одной большой интегральной микросхемы. МК объединяет в пределах одного полупроводникового кристалла основ­ные функциональные блоки МП управляющей системы: центральный процессор (ЦПУ), постоянное запоминающее устройство (ПЗУ), оперативное запоминающее устройство (ОЗУ), периферийные устройства для ввода и вывода информации (УВВ).

Широкое разнообразие моделей МК, возможность разработки и производства новых моделей в короткие сроки обеспечивает модульный принцип построения МК. При модуль­ном принципе построения все МК одного семейства содержат в себе базовый функцио­нальный блок, который одинаков для всех МК семейства, и изменяемый функциональный блок, который отличает МК разных моделей в пределах одного семейства (рис. 4.1). Базовый функциональный блок включает:

• центральный процессор;

• внутренние магистрали адреса, данных и управления;

• схему формирования многофазной импульсной последовательности для тактирова­ния центрального процессора и межмодульных магистралей;

• устройство управления режимами работы МК, такими как активный режим, в котором МК выполняет прикладную программу, режимы пониженного энергопотребления, в один из которых МК переходит, если по условиям работы выполнение программы может быть приостановлено, состояния начального запуска (сброса) и прерывания.

Базовый функциональный блок принято называть процессорным ядром МК. Процессор­ное ядро обозначают именем семейства МК, основой которого оно является. Например, ядро НС08 - процессорное ядро семейства Motorola МС68НС08, ядро MCS-51 - ядро семейства МК Intel 8хС51, ядро PIC16 - процессорное ядро Microchip PIC 16.

Изменяемый функциональный блок включает модули различных типов памяти, мо­дули периферийных устройств, модули генераторов синхронизации и некоторые до­полнительные модули специальных режимов работы МК. Представленный на уровне схемы электрической принципиальной, каждый модуль имеет выводы для подключе­ния его к магистралям процессорного ядра. Это позволяет на уровне функционального проектирования новой модели МК «подсоединять» те или иные модули к магистралям процессорного ядра, создавая, таким образом, разнообразные по структуре МК в пре­делах одного семейства. На уровне топологического проектирования ИС МК, объеди­ненные в составе МК, модули размещают на одном полупроводниковом кристалле. Отсюда появилось выражение «интегрированные на кристалл» периферийные моду­ли. Совокупность модулей, которые разработаны для определенного процессорного ядра, принято называть библиотекой периферийных модулей. Библиотека каждого со­временного семейства МК включает модули пяти функциональных групп:

1) модули памяти;

2) модули периферийных устройств;

3) модули встроенных генераторов синхронизации;

4) модули контроля за напряжением питания и ходом выполнения программы;

5) модули внутрисхемной отладки и программирования.

Термин «модуль памяти» в применении к МК стал использоваться на этапе перехода к новым технологиям резидентной памяти программ и данных. Энергонезависимая па­мять типа FLASH и EEPROM имеет не только режимы хранения и чтения информации, которая была в нее записана до начала эксплуатации изделия на этапе программирова­ния, но и режимы стирания и программирования под управлением прикладной програм­мы. Вследствие этого энергонезависимая память типа FLASH и EEPROM требует управ­ления режимами работы, для чего снабжена дополнительными схемами управления. Мас­сив ячеек памяти, доступных для чтения, стирания и записи информации, дополнитель­ные аналоговые и цифровые схемы управления, а также регистры специальных функций для задания режимов работы объединены в функциональный блок, который и носит на­звание модуля памяти. В настоящее время термин «модуль памяти» используется в рав­ной мере для всех типов резидентной памяти: ОЗУ и ПЗУ.

В направлениях развития 8-разрядной элементной базы МК отчетливо прослеживает­ся тенденция к закрытой архитектуре, при которой линии внутренних магистралей адреса и данных отсутствуют на выводах корпуса МК. И, как следствие, не представляется воз­можность использования внешних по отношению к МК БИС запоминающих устройств. В этом случае разработчик изделия на МК при выборе элементной базы должен позаботить­ся о том, чтобы предполагаемый алгоритм управления, реализованный в виде прикладной программы, сумел разместиться в резидентной (внутренней) памяти МК. В противном слу­чае придется сменить элементную базу и перейти к МК с большим объемом внутреннего ПЗУ. Для подобных случаев разработчики элементной базы МК обычно предлагают ряд модификаций МК с одним и тем же набором периферийных модулей и различающимся объемом резидентной памяти программ и данных.

Группа модулей периферийных устройств включает следующие основные типы:

• параллельные порты ввода/вывода;

• таймеры-счетчики, таймеры периодических прерываний, процессоры событий;

• контроллеры последовательного интерфейса связи нескольких типов (UART, SCI, SPI, PC, CAN, USB);

• аналого-цифровые преобразователи (АЦП);

• цифроаналоговые преобразователи (ЦАП);

• контроллеры ЖК индикаторов и светодиодной матрицы.

Возможны также некоторые другие типы модулей, например, модуль прямого доступа к памяти, модуль управления ключами силовых инверторов напряжения, модуль генератора DTMF для тонального набора номера в телефонии и т. п.

Существенное изменение претерпели в настоящее время генераторы синхронизации 8-разрядных МК. Произошло функциональное разделение собственно генератора синхронизации, который выделился в отдельный модуль, и схемы формирования многофазной последовательности импульсов для тактирования центрального процессора и межмодульных магистралей, которая является неотъемлемой частью процессорного ядра. Появилась возможность выбора внешнего времязадающего элемента: кварцевый или керамический резонатор, RC-цепь. Поскольку схемотехника выполнения усилителей с положительной обратной связью определяется типом времязадающего элемента, то для одного и того же МК появились разные модификации модулей встроенного генератора синхронизации. Повышение производительности процессорного ядра МК связано с повышением частоты тактирования центрального процессора и межмодульных магистралей. Однако применение высокочастотных кварцевых резонаторов в качестве времязадающего элемента повышает уровень электромагнитного излучения, т. е. возрастает интенсивность генерации помех. Поэтому все чаще генераторы синхронизации имеют в своем составе умножитель частоты с программно-настраиваемым коэффициентом. Умножитель частоты часто выполняется по схеме синтезатора с контуром фазовой автоподстройки (англо-язычная аббревиатура PLL- Phase Loop Lock). Цепи синтезатора частоты и регистры специальных функций для управления режимами его работы объединены в один из модулей генератора синхронизации.

Относительно новыми для 8-разрядных МК являются две последние группы модулей. Модули контроля за напряжением питания и ходом выполнения программы осуществляют диагностику некоторых подсистем МК и позволяют восстановить работоспособность устройства на основе МК при нарушениях программного характера, сбоях в системе синхронизации, снижении напряжения питания.

Модули внутрисхемной отладки и программирования являются аппаратной основой режимов отладки и программирования в системе, которые позволяют отлаживать прикладную программу и заносить коды программы в энергонезависимую память МК прямо на плате конечного изделия, без использования дополнительных аппаратных средств отладки и программирования.




<== предыдущая лекция | следующая лекция ==>
Если участник оформляет перевод за свой счёт, то раздел «Организация» можно не заполнять | 

Дата добавления: 2015-03-11; просмотров: 2384. Нарушение авторских прав; Мы поможем в написании вашей работы!



Практические расчеты на срез и смятие При изучении темы обратите внимание на основные расчетные предпосылки и условности расчета...

Функция спроса населения на данный товар Функция спроса населения на данный товар: Qd=7-Р. Функция предложения: Qs= -5+2Р,где...

Аальтернативная стоимость. Кривая производственных возможностей В экономике Буридании есть 100 ед. труда с производительностью 4 м ткани или 2 кг мяса...

Вычисление основной дактилоскопической формулы Вычислением основной дактоформулы обычно занимается следователь. Для этого все десять пальцев разбиваются на пять пар...

Что такое пропорции? Это соотношение частей целого между собой. Что может являться частями в образе или в луке...

Растягивание костей и хрящей. Данные способы применимы в случае закрытых зон роста. Врачи-хирурги выяснили...

ФАКТОРЫ, ВЛИЯЮЩИЕ НА ИЗНОС ДЕТАЛЕЙ, И МЕТОДЫ СНИЖЕНИИ СКОРОСТИ ИЗНАШИВАНИЯ Кроме названных причин разрушений и износов, знание которых можно использовать в системе технического обслуживания и ремонта машин для повышения их долговечности, немаловажное значение имеют знания о причинах разрушения деталей в результате старения...

ТЕХНИКА ПОСЕВА, МЕТОДЫ ВЫДЕЛЕНИЯ ЧИСТЫХ КУЛЬТУР И КУЛЬТУРАЛЬНЫЕ СВОЙСТВА МИКРООРГАНИЗМОВ. ОПРЕДЕЛЕНИЕ КОЛИЧЕСТВА БАКТЕРИЙ Цель занятия. Освоить технику посева микроорганизмов на плотные и жидкие питательные среды и методы выделения чис­тых бактериальных культур. Ознакомить студентов с основными культуральными характеристиками микроорганизмов и методами определения...

САНИТАРНО-МИКРОБИОЛОГИЧЕСКОЕ ИССЛЕДОВАНИЕ ВОДЫ, ВОЗДУХА И ПОЧВЫ Цель занятия.Ознакомить студентов с основными методами и показателями...

Меры безопасности при обращении с оружием и боеприпасами 64. Получение (сдача) оружия и боеприпасов для проведения стрельб осуществляется в установленном порядке[1]. 65. Безопасность при проведении стрельб обеспечивается...

Studopedia.info - Студопедия - 2014-2024 год . (0.009 сек.) русская версия | украинская версия