Студопедия — Системы охлаждения. С ростом рабочих частот и числа транзисторов в современных микросхе-
Студопедия Главная Случайная страница Обратная связь

Разделы: Автомобили Астрономия Биология География Дом и сад Другие языки Другое Информатика История Культура Литература Логика Математика Медицина Металлургия Механика Образование Охрана труда Педагогика Политика Право Психология Религия Риторика Социология Спорт Строительство Технология Туризм Физика Философия Финансы Химия Черчение Экология Экономика Электроника

Системы охлаждения. С ростом рабочих частот и числа транзисторов в современных микросхе-






С ростом рабочих частот и числа транзисторов в современных микросхе-

мах проблема адекватного охлаждения ПК стала чрезвычайно острой.

Причем сейчас речь идет отнюдь не о разгоне, а о функционировании си-

стемы в штатном режиме. Ныне для отвода тепла от компонентов требу-

ются целые системы, стоимость которых сравнима с младшими моделями

самих процессоров. Такие системы классифицируются по способам отво-

да тепла:

• воздушные;

• на элементах Пельтье;

• водяные;

• криогенные.

Бурный прогресс в разработке и производстве изделий для обеспечения

нормального термодинамического режима работы процессоров объясня-

ется опережающим увеличением значений тепловыделения кристаллов

мощных процессоров для ПК. Упрощенно можно считать, что превыше-

ние значения 30 Вт тепловой мощности на кристалле уже требует особого

подхода к конструкции системы охлаждения. Сейчас ситуация с уровнем

тепловыделения высокоскоростных процессоров выглядит удручающе,

что вызывает озабоченность специалистов и пользователей.

Таблица 7. Тепловая мощность процессоров

Очевидно, что при таких тепловых мощностях процессоров вопросы

термодинамики становятся критически важными. Проблема имеет две

составляющих: контроль за температурой ядра процессора и способы

охлаждения кристалла.

В вопросах контроля за температурой процессора существует два ра-

дикально отличающихся подхода: внутренний мониторинг посредством

встроенной в кристалл схемы и внешний контроль датчиками системной

платы. Причем в последнем случае датчики могут встраиваться в цен-

тральный вырез разъема процессора или монтироваться на радиатор

системы охлаждения. Очевидно, что объективные данные выдают толь-

ко схемы контроля, встроенные в ядро процессора. Таковыми схемами

обладают процессоры Pentium, Ill/Celeron с ядром Coppermine (упро-

щенный вариант, без управлящей логики), Pentium III с ядром Tualatin,

Pentium 4 (полная схема с управляющей логикой ThermalMonitor), AMD

Athlon/Duron и Athlon ХР (упрощенный вариант), Athlon 64, Athlon FX.

Встроенный термомониторинг процессоров AMD Athlon XP имеет суще-

ственный недостаток: при скорости повышения температуры более чем

на один градус за секунду система не срабатывает.

Полагаться на показания внешних датчиков ни в коем случае нельзя.

Подбор параметров системы охлаждения для процессора без встроенной

системы контроля температуры следует проводить по результатам тестов,

выполненных на профессиональном оборудовании и опубликованных в

заслуживающих доверия источниках. Лучше всего, если конкретную мо-

дель системы указывает (рекомендует) сам производитель процессоров.

Особенно актуально это для процессоров, поставляемых в ОЕМ-варианте.

Процессоры Pentium 4 поставляются, как правило, только в ≪боксовом≫

Retail -варианте, в комплекте с системой охлаждения.

Общая схема отвода тепла от корпусов процессоров выглядит пример-

но следующим образом. В корпусах FC-PGA основная доля тепловой мощ-

ности рассеивается кристаллом, имеющим небольшую площадь: 105 мм2

для Intel Pentium III/Celeron и 120 мм2 для AMD Athlon. Через термопасту

нагрев передается на радиатор, площадь которого в десятки раз больше.

В корпусах FC-PGA2 (Pentium III Tualatin), FC-LGA4 (Pentium 4), OPGA

(Athlon 64, Athlon FX, Sempron) производитель устанавливает поверх

кристалла через прослойку термопасты алюминиевую пластину распре-

делителя тепла (Integrated Heat Spreader, IHS). Радиатор системы охлаж-

дения соприкасается с источником тепла на гораздо большей площади,

что существенно улучшает теплоотвод.







Дата добавления: 2015-08-17; просмотров: 481. Нарушение авторских прав; Мы поможем в написании вашей работы!



Шрифт зодчего Шрифт зодчего состоит из прописных (заглавных), строчных букв и цифр...

Картограммы и картодиаграммы Картограммы и картодиаграммы применяются для изображения географической характеристики изучаемых явлений...

Практические расчеты на срез и смятие При изучении темы обратите внимание на основные расчетные предпосылки и условности расчета...

Функция спроса населения на данный товар Функция спроса населения на данный товар: Qd=7-Р. Функция предложения: Qs= -5+2Р,где...

ФАКТОРЫ, ВЛИЯЮЩИЕ НА ИЗНОС ДЕТАЛЕЙ, И МЕТОДЫ СНИЖЕНИИ СКОРОСТИ ИЗНАШИВАНИЯ Кроме названных причин разрушений и износов, знание которых можно использовать в системе технического обслуживания и ремонта машин для повышения их долговечности, немаловажное значение имеют знания о причинах разрушения деталей в результате старения...

Различие эмпиризма и рационализма Родоначальником эмпиризма стал английский философ Ф. Бэкон. Основной тезис эмпиризма гласит: в разуме нет ничего такого...

Индекс гингивита (PMA) (Schour, Massler, 1948) Для оценки тяжести гингивита (а в последующем и ре­гистрации динамики процесса) используют папиллярно-маргинально-альвеолярный индекс (РМА)...

СИНТАКСИЧЕСКАЯ РАБОТА В СИСТЕМЕ РАЗВИТИЯ РЕЧИ УЧАЩИХСЯ В языке различаются уровни — уровень слова (лексический), уровень словосочетания и предложения (синтаксический) и уровень Словосочетание в этом смысле может рассматриваться как переходное звено от лексического уровня к синтаксическому...

Плейотропное действие генов. Примеры. Плейотропное действие генов - это зависимость нескольких признаков от одного гена, то есть множественное действие одного гена...

Методика обучения письму и письменной речи на иностранном языке в средней школе. Различают письмо и письменную речь. Письмо – объект овладения графической и орфографической системами иностранного языка для фиксации языкового и речевого материала...

Studopedia.info - Студопедия - 2014-2024 год . (0.012 сек.) русская версия | украинская версия