Студопедия — Контроль процесса напыления
Студопедия Главная Случайная страница Обратная связь

Разделы: Автомобили Астрономия Биология География Дом и сад Другие языки Другое Информатика История Культура Литература Логика Математика Медицина Металлургия Механика Образование Охрана труда Педагогика Политика Право Психология Религия Риторика Социология Спорт Строительство Технология Туризм Физика Философия Финансы Химия Черчение Экология Экономика Электроника

Контроль процесса напыления






 

Для получения пленок с заданными свойствами (толщиной, составом, электрофизическими, оптическими и другими эксплуатационными характеристиками) необходимо контролировать процесс нанесения покрытий. Такие свойства пленок, как удельное электрическое сопротивление, механические напряжения, кристаллическая структура и плотность, определяются скоростью осаждения и температурой подложки.

Методы контроля, связанные со скоростью осаждения (масса пленки, скорость испарения, толщина пленки, электросопротивление и т.д.) предполагают нахождение аналитической связи или экспериментальной связи между контролируемой величиной и электрическими характеристиками напыляемых элементов. Эту связь обеспечивают соответствующие датчики, устанавливаемые в непосредственной близости с подложкой.

Для управляемого нанесения металлических проводящих пленок используется зависимость электросопротивления пленки от толщины. В качестве управляющего элемента применяется резистивный датчик. Этот датчик («свидетель») представляет собой специальную контрольную подложку с предварительно напыленными контактами, устанавливаемую в подложкодержатель рядом с рабочей подложкой. Напыление резистивной пленки на контрольную подложку осуществляют одновременно с напылением на рабочую подложку. Сопротивление «свидетеля» Rсв регистрируется с помощью пружинных контактов на внешнем приборе (рис.2.8).

Рис.2.8. Схема контроля толщины пленки резистивным датчиком:

1 – рабочая подложка, 2 – заслонка, 3 – испаритель, 4 – соленоид управления заслонкой, 5 – пороговое устройство, 6 – усилитель, 7 – резистор Rз настройки системы на заданное значение Rсв, 8 – резистивный датчик Rсв, 9 – источник питания моста сравнения

 

При достижении определенной величины сопротивления «свидетеля» Rсв цепь обратной связи обеспечивает прекращение процесса напыления (закрывается заслонка). Перестройку системы на заданное Rсв производят переменным резистором Rз.

Для измерения характеристик диэлектрических пленок применяют емкостной метод. Он основан на измерении относительного изменения электрической емкости планарного конденсатора (рис.2.9), предварительно сформированного на контрольной подложке, при осаждении на него пленки диэлектрика. В качестве проводящих обкладок конденсатора используют алюминиевые пленки, полученные методом фотолитографии в виде узких полосок, разделенных зазорами (гребенчатая структура). При нанесении на конденсатор диэлектрической пленки его емкость С возрастает вследствие измерения диэлектрической проницаемости

(2.17)

где ε – диэлектрическая проницаемость материала пленки; h – толщина пленки; С0 – начальная емкость конденсатора.

 

  Рис.2.9. Гребенчатый конденсатор для емкостного датчика

 

Радиочастотный метод основан на измерении изменения резонансной частоты кварцевого кристаллического резонатора при осаждении на нем пленки испаряемого вещества. Толщина пленки определяется из соотношения

, (2.18)

где f0 – частота собственных механических колебаний кварца; m0 – исходная масса кварца; r - плотность осаждаемой пленки; S – площадь кварцевого резонатора, покрытая пленкой; Δf - изменение (сдвиг) резонансной частоты.

Пластина кварцевого резонатора в водоохлаждаемом держателе устанавливается рядом с подложкой. Измерение толщины диэлектрических, полупроводниковых и проводящих пленок возможно при знании их удельной плотности. Поскольку эту величину определить трудно, строят экспериментальные графики зависимости толщины пленки от смещения Δf измерительного кварцевого генератора для различных материалов. С помощью одной кварцевой пластины можно измерить 20 – 40 пленок толщиной по 1000 ангстрем, т.е. суммарная толщина напыляемой пленки без смены кварца составляет 2 – 4 мкм. Напыленный слой удаляют стравливанием и после этого кварцевый датчик можно снова использовать для измерений. Кварцевые датчики универсальны, ими можно измерять пленки любого состава и многослойные пленки.

Ионизационный метод основан на ионизации потока пара испаряемого вещества электронами, эмитируемыми накаленным катодом. Датчик представляет собой ионизационную манометрическую лампу в металлическом экране (без стеклянного баллона), расположенную рядом с напыляемой подложкой. В этом случае ионный ток в датчике является функцией как давления остаточного газа ро, так и парциального давления испаряемого материала р. Поскольку молекулы испаряемого материала распространяются прямолинейно, а молекулы остаточного газа – хаотично, то, расположив перед входом датчика вращающийся диск с отверстиями, можно модулировать во времени ионный ток в датчике, вызванный ионизацией паров (рис.2.10).

    Рис.2.10. Схема ионизационного датчика: 1 – испаритель, 2 – подложка, 3 – экран, 4 – коллектор, 5 – сетка, 6 – катод, 7 – вращающаяся заслонка

 

Импульсный ионный ток в дальнейшем отфильтровывается с помощью электронной схемы от постоянного ионного тока, вызванного ро. Так как р пропорционально в данный момент времени числу молекул, заключенных в единице объема в непосредственной близости от ионизационного датчика, т.е. скорости осаждения, то и ионный ток пропорционален скорости осаждения.

В гравиметрических датчиках применяется принцип микровесов в условиях вакуумного напыления: изгиб тонкой ленты, один из концов которой неподвижно закреплен, а на свободный конец помещено взвешиваемое тело (напыляемая пленка); растяжение тонких кварцевых или вольфрамовых цилиндрических спиралей (пружинные весы).

Фотометрический метод основан на использовании явления интерференции света, отраженного от системы «прозрачная пленка – поглощающая подложка». Лазерный луч зондирует поверхность растущей пленки. На границах рабочая среда – пленка и пленка – подложка луч отражается. Вследствие интерференции коэффициент отражения зависит от толщины пленки и изменяется с ее ростом. При монохроматическом освещении системы подложка – пленка наблюдается явление, состоящее в том, что по мере утолщения пленки интенсивность отраженного света уменьшается и достигает минимума в тот момент, когда оптическая толщина пленки становится равной одной четверти длины падающего света. Это явление обусловлено интерференционным гашением света, отраженного от свободной границы пленки и от поверхности раздела пленка – подложка. При дальнейшем утолщении покрытия отражение вновь усиливается, достигая максимума, когда оптическая толщина пленки становится равной λ/2. Измеряя число минимумов или максимумов и зная коэффициенты преломления подложки и пленки, можно определить толщину пленки по формуле

, (2.19)

где m – число минимумов отраженного света; λ – длина волны монохроматического света; n – показатель преломления пленки.







Дата добавления: 2015-10-02; просмотров: 1435. Нарушение авторских прав; Мы поможем в написании вашей работы!



Практические расчеты на срез и смятие При изучении темы обратите внимание на основные расчетные предпосылки и условности расчета...

Функция спроса населения на данный товар Функция спроса населения на данный товар: Qd=7-Р. Функция предложения: Qs= -5+2Р,где...

Аальтернативная стоимость. Кривая производственных возможностей В экономике Буридании есть 100 ед. труда с производительностью 4 м ткани или 2 кг мяса...

Вычисление основной дактилоскопической формулы Вычислением основной дактоформулы обычно занимается следователь. Для этого все десять пальцев разбиваются на пять пар...

СПИД: морально-этические проблемы Среди тысяч заболеваний совершенно особое, даже исключительное, место занимает ВИЧ-инфекция...

Понятие массовых мероприятий, их виды Под массовыми мероприятиями следует понимать совокупность действий или явлений социальной жизни с участием большого количества граждан...

Тактика действий нарядов полиции по предупреждению и пресечению правонарушений при проведении массовых мероприятий К особенностям проведения массовых мероприятий и факторам, влияющим на охрану общественного порядка и обеспечение общественной безопасности, можно отнести значительное количество субъектов, принимающих участие в их подготовке и проведении...

ТРАНСПОРТНАЯ ИММОБИЛИЗАЦИЯ   Под транспортной иммобилизацией понимают мероприятия, направленные на обеспечение покоя в поврежденном участке тела и близлежащих к нему суставах на период перевозки пострадавшего в лечебное учреждение...

Кишечный шов (Ламбера, Альберта, Шмидена, Матешука) Кишечный шов– это способ соединения кишечной стенки. В основе кишечного шва лежит принцип футлярного строения кишечной стенки...

Принципы резекции желудка по типу Бильрот 1, Бильрот 2; операция Гофмейстера-Финстерера. Гастрэктомия Резекция желудка – удаление части желудка: а) дистальная – удаляют 2/3 желудка б) проксимальная – удаляют 95% желудка. Показания...

Studopedia.info - Студопедия - 2014-2024 год . (0.077 сек.) русская версия | украинская версия