ТП изготовления ОПП и ГПК
ДПП и ГПП изготавливают преимущественно позитивным комбинированным методом с использованием двухстороннего фольгированного диэлектрика. При этом металлизацию отверстий производят электрохимическим методом, а проводящий рисунок схемы получают травлением меди с пробельных мест. Разрешающая способность метода ниже, чем химического, т.к. большее подтравливание и разращивание за счет гальванического осаждения защитного неоплавляемого металлорезиста (олово - свинец). При использовании сухого пленочного фоторезиста разращивание меди не происходит. При расплавлении металлорезист стягивается за счет сил поверхностного натяжения и уменьшает площадь проводников платы. При изготовлении ДПП с концевыми печатными контактами (КПК) ТП усложняется, а диэлектрические характеристики основания ухудшаются из-за воздействия агрессивных растворов при гальваническом никелировании, паладированнии и золочении КПК. При полуаддитивном методе изготовления ДПП используют нефольгированные диэлектрики со слоем (50-80мкм) полимерного материала. Малое боковое подтравливание за счет малой площади слоя предварительной металлизации (5-7 мкм) и лучшея адгезия рисунка (в 1,5 раз больше, чем у фольгированных диэлектриков), дают возможность получить высокую разрешающую способность. При изготовлении ДПП на металлическом основании используют металлическую подложку с перфорированными отверстиями, которую покрывают полимерным материалом способом вихревого, электростатического напыления, напылением в псевдосжиженном порошке полимера. ДПП изготовленные аддитивным методом имеют высокую разрешающую способность, практически соответствующую разрешающей способности нанесенного негативного рисунка схемы. Толщина меди одинакова на всех участках ДПП и в отверстиях. Могут металлизироваться отверстия с соотношением их диаметра к толщине платы до 1:10. По оценке разработчиков ТП стоимость таких плат на 20% ниже стоимости ДПП, изготовленных субтрактивными методами. Разновидностью аддитивного метода является фотоформирование проводящего рисунка схемы, в результате которого без применения защитных резистов осажденная медь обладает хорошей адгезией, разрешающая способность зависит от разрешающей способности фотошаблонов. Получают проводники шириной 0,08-0,1 мм. Затраты на производство ниже на 30%) по сравнению с субтрактивными.
|
