Головна сторінка Випадкова сторінка КАТЕГОРІЇ: АвтомобіліБіологіяБудівництвоВідпочинок і туризмГеографіяДім і садЕкологіяЕкономікаЕлектронікаІноземні мовиІнформатикаІншеІсторіяКультураЛітератураМатематикаМедицинаМеталлургіяМеханікаОсвітаОхорона праціПедагогікаПолітикаПравоПсихологіяРелігіяСоціологіяСпортФізикаФілософіяФінансиХімія |
Практична робота №3Дата добавления: 2015-09-19; просмотров: 506
ИСК устанавливают между шинами питания и "земля" непосредственно возле точек присоединения электронной схемы к этим шинам. Будучи заряженным до значения источника напряжения, ИСК является как бы индивидуальным источником питания схемы, максимально приближенным к ней физически. В микроэлектронной аппаратуре используются два вида ИСК, устанавливаемые непосредственно у каждой микросхемы и устанавливаемые на группу микросхем в пределах одной ячейки, модуля, ТЭЗ. Первый тип ИСК предназначен в основном для "сглаживания" импульсных помех в момент переключения микросхемы. В качестве таких ИСК используют обычно обладающие малой собственной индуктивностью керамические конденсаторы, например K10-9. Емкость Сиск ИСК выбирают, исходя из условия равенства заряда, накапливаемого конденсатором за время переключения микросхемы, заряду, переносимому выбросом тока за время переключения элемента. При этом изменение напряжения на конденсаторе не должно превышать некоторого заданного значения, равного допустимой помехе по шине питания. Отсюда Сиск³ ( ΔIп*tф)/2*Uип; ΔIп = k Iк
где ΔIп - максимальное значение переменной составляющей тока потребления; Uип - допустимая импульсная помеха на шине питания (для микросхем серии ТТЛ Uип=2В), tф – длительность фронта импульсного сигнала; k – коэффициент, значение которого зависит от типа микросхемы (например, для ТТЛ-схем k =0,33); Iк – выходной ток короткого замыкания микросхемы. Второй тип ИСК, устанавливаемый на группу микросхем, предназначен для компенсации бросков тока в системе электропитания. Это обычно электролитические конденсаторы большой емкости, обеспечивающие исключение резонансных явлений в цепях питания. Выбор емкости ИСК этого типа проводят, используя выражение
Сгр³ 4Lпит/R²пит , (1)
где Lпит, Rпит - индуктивность и сопротивление шин питания. Уменьшение общих участков протекания токов элементов по шинам питания. Этот метод заключается в установке дополнительных перемычек в шинах питания и "земля", которые уменьшают длину общих участков протекания токов элементов (рис. 3). Рис. 3. Схемы уменьшения общих участков протекания токов элементов по шинам питания.
Использование металлического листа в качестве "земли". Этот метод применим для элементов второго уровня конструктивной иерархии РЭС (субблоков, блоков, панелей) и заключается в установке в эти конструктивные элементы сравнительно толстого металлического листа, к которому припаивают обратные провода от всех закрепленных ячеек или модулей. Использование сплошных металлических прокладок в качестве шин питания. Этот метод применим в случае использования многослойных печатных плат для устройств сверхбыстродйствуюших ЭВМ. В таких платах отдельные слои изготовляют с максимально большой площадью металла и применяют их в качестве шин питания (эти слои следует размешать внутри многослойной платы). При использовании сплошных металлических слоев значительно уменьшаются собственное индуктивное сопротивление шин питания, общие участки протекания токов различных элементов и увеличивается взаимная емкость между шинами питания. Применение экранов в РЭС. При прохождении мощных сигналов по цепям связи последние становятся источниками электромагнитных полей, которые пересекая другие цепи связи, могут наводить в них дополнительные помехи. Источниками электромагнитных помех могут быть также мощные промышленные установки, транспортные коммуникации, двигатели и т.д. Устройства, чувствительные к статическим магнитным полям (например, магнитные элементы с разомкнутым магнитопроводом), могут неустойчиво работать даже от таких слабых полей, как магнитное поле Земли. Для того чтобы локализовать, где это возможно, действие источника полей или сам приемник помех, используют экраны. По принципу действия различают электростатическое, магнитостатическое и электромагнитное экранирования. Электростатическое экранирование. Этот вид экранирования заключается в шунтировании большей части (или всей) паразитной емкости емкостью на корпус. С этой целью, вводят в конструкцию РЭС специальный заземленный металлический лист. В качестве металлического листа, соединенного с корпусом РЭС, сложат детали шасси, каркасов, обшивки стоек, панелей, субблоков, кассет; специальные листовые металлические прокладки на монтажной стороне плат, блоков, субблоков; экранные сплошные металлические слои в многослойных печатных платах и т.д. С целью улучшения экранировки особо чувствительных к помехам цепей (например, для передачи синхроимпульсов) на обеих сторонах печатных плат сигнальные и заземленные экранные проводники чередуют таким образом, чтобы против сигнальной линии, подходящей с одной стороны платы был заземленный экранный проводник. При этом каждая сигнальная линия оказывается окруженной двумя заземленными линиями, в результате чего достигается не только эффективная экранировка сигнальной линии от внешних помех, но и для полезного сигнала обеспечивается подобная волноводу цепь от источника до нагрузки. Магнитостатическое экранирование. Магнитостатические экраны используют для защиты чувствительных цепей, элементов и устройств от постоянного и медленно изменяющегося переменного магнитного поля. В этом случае источник или приемник наводки заключают в сплошной экран, изготовленный из ферромагнитных материалов. Если в такой экран заключен источник наводки, то магнитные силовые линии замыкаются в нем и далее не распространяются. Если в экран заключен приемник наводки, то силовые линии магнитного поля не проникают в полость экрана. Качество экранирования постоянных или медленно изменяющихся магнитных полей зависит от магнитной проницаемости экрана и сопротивления магнитопровода, которое будет тем меньше, чем толще экран и чем меньше в нем стыков и швов, идущих поперек направления линий магнитной индукции. Электромагнитное экранирование. Переменное высокочастотное электромагнитное поле при прохождении через металлический лист либо перпендикулярно, либо под некоторым углом к его плоскости, наводит в этом листе вихревые токи, поле которых ослабляет действие внешнего поля. Металлический лист в данном случае является электромагнитным экраном. Примером электромагнитного экрана служит обшивка стоек блоков РЭС. Широкое распространение в технике ЭВМ нашли экранированные провода, коаксиальные кабели и "свитые" пары проводников или бифиляры. Мерой эффективности использования бифиляра будет кратность уменьшения индуктивности.
|