Студопедия Главная Случайная страница Обратная связь

Разделы: Автомобили Астрономия Биология География Дом и сад Другие языки Другое Информатика История Культура Литература Логика Математика Медицина Металлургия Механика Образование Охрана труда Педагогика Политика Право Психология Религия Риторика Социология Спорт Строительство Технология Туризм Физика Философия Финансы Химия Черчение Экология Экономика Электроника

Удаление дефектов основного металла





 

1. Перед заваркой зачистить до металлического блеска поверхность дефекта и прилегающий участок металла на расстоянии не менее 100мм. До зачистки поверхность металлоконструкции не должна иметь остатков антикоррозионного покрытия и других загрязнений.

2. Зачистку поверхности дефекта и прилегающего участка проводить пескоструйным методом, шлифовальной машиной, металлической щеткой-насадкой. Допускается зачистка при помощи сверла, снабженного ограничителем или применение химических методов очистки поверхности.

3. Места выборки должны иметь плавные переходы (рис.2.8). Зачистку поверхности каверны проводить до полного удаления следов коррозии. Максимальные размеры коррозионных каверн, ремонтируемых сваркой: ширина – 50мм, длина – 100мм, максимальная глубина – 40% от проектной толщины. Расстояние в свету от одного дефектного места до другого не менее 500мм. При не выполнении данных условий дефектное место ремонтировать заменой участка металлоконструкций.

 

Рис.2.8. Подготовка дефектных участков

 

 







Дата добавления: 2015-09-07; просмотров: 506. Нарушение авторских прав; Мы поможем в написании вашей работы!




Важнейшие способы обработки и анализа рядов динамики Не во всех случаях эмпирические данные рядов динамики позволяют определить тенденцию изменения явления во времени...


ТЕОРЕТИЧЕСКАЯ МЕХАНИКА Статика является частью теоретической механики, изучающей условия, при ко­торых тело находится под действием заданной системы сил...


Теория усилителей. Схема Основная масса современных аналоговых и аналого-цифровых электронных устройств выполняется на специализированных микросхемах...


Логические цифровые микросхемы Более сложные элементы цифровой схемотехники (триггеры, мультиплексоры, декодеры и т.д.) не имеют...

Билиодигестивные анастомозы Показания для наложения билиодигестивных анастомозов: 1. нарушения проходимости терминального отдела холедоха при доброкачественной патологии (стенозы и стриктуры холедоха) 2. опухоли большого дуоденального сосочка...

Сосудистый шов (ручной Карреля, механический шов). Операции при ранениях крупных сосудов 1912 г., Каррель – впервые предложил методику сосудистого шва. Сосудистый шов применяется для восстановления магистрального кровотока при лечении...

Трамадол (Маброн, Плазадол, Трамал, Трамалин) Групповая принадлежность · Наркотический анальгетик со смешанным механизмом действия, агонист опиоидных рецепторов...

Факторы, влияющие на степень электролитической диссоциации Степень диссоциации зависит от природы электролита и растворителя, концентрации раствора, температуры, присутствия одноименного иона и других факторов...

Йодометрия. Характеристика метода Метод йодометрии основан на ОВ-реакциях, связанных с превращением I2 в ионы I- и обратно...

Броматометрия и бромометрия Броматометрический метод основан на окислении вос­становителей броматом калия в кислой среде...

Studopedia.info - Студопедия - 2014-2025 год . (0.012 сек.) русская версия | украинская версия