Подготовка мест установки тензорезисторов

Места установки тензорезисторов тщательно очищают от краски, ржавчины, окалины или загрязнений с помощью образивных средств. Неровности поверхности не должны превышать 15…25 мкм при применении тензорезисторов с тонкой и 25…30 мкм – с толстой или комбинированной основой. Гладкие поверхности объектов из полимерных материалов зачищать не следует. Место наклейки промывают ацетоном, после чего протирают спиртом или эфиром.

Далее производят груитовку мест наклейки тензорезисторов для получения промежуточного клеевого слоя и повышения агдезии. Грунтовку, как правило, производят разбавленным монтажным клеем. Для пористых поверхностей грунтовку осуществляют за два-три покрытия с последующей сушкой или полимеризицией каждого слоя.

Установка тензорезисторов

На подготовленную таким образом поверхность и на основу наносят тонкие слои клея, которые подсушивают. После этого основу, а иногда и место наклейки, покрывают более толстым слоем клея, тензорезистор укладывают на подготовленную поверхность вдоль разметочных рисок, покрывают фторопластовой или целлофановой плёнкой и резиновым валиком прикатывают тензорезистор, удаляя излишки клея.

При наклейке тензорезисторов с тонкой основой на металл и другие электропроводные материалы в месте присоединения к решетке выводов необходимо, для улучшения изоляции подклеивать конденсаторную бумагу или тонкую пропитанную клеем стеклоткань (рис. 7). После закрепления тензорезисторы необходимо выдержать под давлением около 0, 3–1 МПа. Холодную сушку или полимеризацию производят при t = 20…30% и влажности ≤ 50%. Для ускорения сушки рекомендуется применять обдув сухим подогретым воздухом. Если тензорезисторы были наклеены термореактивным клеем, то после сушки объект тензометрирования с наклеенными тензорезисторами подвергают термообработке в сушильном шкафу или термостате.

Рис. 7. Установка тензорезисторов: 1 – тензорезистор; 2 – прокладка

из бумаги или плёнки; 3 – переходная колодка с контактными

лепестками; 4 – соединительные провода

После полимеризации клея тензорезисторы соединяют с электрической схемой с помощью проводов. Места соединения, как правило, пропаивают оловянно-свинцовыми припоями. Для защиты тензорезисторов от обрывов применяют переходные монтажные колодки. Колодки наклеивают на поверхность объекта тензометрирования вплотную к поперечной кромке основы тензорезистора со стороны его выводов (рис. 7).

Тензорезисторы на основе из стальной фольги закрепляют на объекте тензометрирования с помощью конденсаторной точечной сварки.

При проведении измерений в условиях повышенной влажности или действии агрессивных сред тензорезисторы защищают, нанося на них защитные покрытия [8].