Список практических вопросовРозглядаючи фігури ОАС і ОВС (рис. 3) бачимо, що ОС = a + b = b + a, тобто сума двох векторів не залежить від порядку доданків: a + b = b + a. Отже, операція додавання векторів комутативна (переставна). Існує правило додавання п векторів: щоб побудувати суму будь-якого числа векторів а 1, а 2, …, ап, треба з довільної точки О відкласти вектор а 1, з його кінця – вектор а 2, і т. д. до ап (початок кожного наступного вектора-доданка є кінець попереднього). Вектор ап = ОАп МОСКОВСКИЙ ТЕХНИКУМ КОСМИЧЕСКОГО ПРИБОРОСТРОЕНИЯ
Экзаменационные вопросы По учебной дисциплине Электронная техника Список теоретических вопросов
1. Основы зонной теории твердого тела. 2. Собственная электропроводность полупроводника. 3. Примесные полупроводники. Механизм образования и концентрация основных и неосновных носителей заряда, зависимость от температуры. 4. Дрейфовый и диффузионный токи в полупроводнике. 5. Структура и механизм образования электронно-дырочного перехода, потенциальный барьер, токи p-n перехода. 6. Контакты «металл-полупроводник», барьер Шотки, его особенности. 7. Свойства p-n перехода при наличии внешнего источника напряжения. Вольт-амперная характеристика p-n перехода. 8. Виды пробоя, температурные и частотные свойства p-n перехода. 9. Структура p-i-n перехода и гетеропереход. 10. Оптические фотоэлектрические явления в полупроводниках. 11. УГО, маркировка и классификация полупроводниковых диодов: Выпрямительный, импульсный, высокочастотный, кремниевый стабилитрон, варикап, туннельный диод, фотодиоды, светодиоды. Особенности конструкции, схемы включения, характеристики, параметры, область применения. 12. Определение, классификация, УГО и маркировка транзисторов. 13. Структура, принцип действия биполярных транзисторов p-n-p и n-p-n типов. Технология изготовления. 14. Схемы включения биполярного транзистора: с общей базой, с общим эмиттером, с общим коллектором. 15. Анализ работы схем включения транзистора в статическом режиме. 16. h параметры транзистора для схем с ОБ и ОЭ, определение их по характеристикам. 17. Динамический режим работы транзистора для схемы с ОЭ и ОБ. Построение временных диаграмм и определение динамических параметров биполярного транзистора. 18. Температурные и частотные свойства биполярного транзистора. 19. Ключевой режим работы транзистора. Предельные эксплуатационные параметры. 20. УГО, структура и принцип действия полевого транзистора с p-n переходом. Схемы включения, характеристик, параметры, области применения. 21. УГО, структура и принцип действия полевого транзистора с индуцированным каналом. Схемы включения, характеристики, параметры, области применения. 22. УГО, структура и принцип действия полевого транзистора с встроенным каналом. Схемы включения, характеристик, параметры, области применения. 23. Тиристоры. Схема включения диодных и триодных тиристоров. Характеристики, параметры и области применения. Полупроводниковые интегральные схемы. Разновидности интегрального транзистора: многоэммиторный транзистор, транзисторы с барьером Шоттки, супер-бета транзистор. 24. Полупроводниковые интегральные схемы. Разновидности интегрального транзистора: многоэммиторный транзистор, многоколлекторный транзистор, транзистор с барьером Шоттки, супер-бета транзистор. 25. Коплиментарные транзисторы и составные: структура и основные параметры. Интегральные диоды и стабилитроны. 26. Гибридные интегральные схемы. Параметры и характеристики элементов ГИС. Активные компоненты ГИС. 27. Оптрон: УГО, маркировка, области применения. 28. Структурная схем оптрона, его основные типы(резистивные, диодные, транзисторные, тиристорные).
Список практических вопросов 1. Что означают обозначения: ГИ304Б, КС196А, ГД507А, 2А601А, КТ3102Д, КТ3102Е, КТ382А, КТ382А, КУ203А, К140УД1, К140УД5, К153УД1, К140УД10, К154УД2, К574УД1, К574УН5, К174УН7, К174УН8, К284УД1, К544УД1, КП302А. 2. По входным и выходным характеристикам определить h-параметры h11, h12, h21, h22.
Преподаватель Гордеева М.К.
1)Зонная теория твёрдого тела — квантовомеханическая теория движения электронов в твёрдом теле. При дальнейшем увеличении системы до макроскопического кристалла (число атомов более 1020), количество орбиталей становится очень большим, а разница энергий электронов, находящихся на соседних орбиталях, соответственно очень маленькой, энергетические уровни расщепляются до практически непрерывных дискретных наборов — энергетических зон. Наивысшая из разрешённых энергетических зон в полупроводниках и диэлектриках, в которой при температуре 0 К все энергетические состояния заняты электронами, называется валентной зоной, следующая за ней — зоной проводимости. В металлах зоной проводимости называется наивысшая разрешённая зона, в которой находятся электроны при температуре 0 К. В основе зонной теории лежат следующие главные приближения[1]:
2) Химически чистые полупроводники называют собственными полупроводниками. К ним относят ряд чистых химических элементов (германий, кремний, селен, теллур и др.) и многие химические соединения, такие, например, как арсенид галлия (GaAs), арсенид индия (InAs), антимонид индия (InSb), карбид кремния (SiC) и т.д. Полупроводники имеют кристаллическую решетку типа алмаза, которая состоит из множества одинаковых тетраэдров. При образовании кристалла полупроводника каждый атом, находясь в узле кристаллической решетки, создает связи с четырьмя соседними атомами. Каждая связь образуется парой валентных электронов (одним – от данного атома и другим – от соседнего) и называется ковалентной. Оба электрона ковалентной связи в кристалле вращаются по орбите, охватывающей оба атома. Электроны связывают атомы и удерживаются в этой связи силами притяжения к ядрам этих атомов. 3) Примесная проводимость полупроводников — электрическая проводимость, обусловленная наличием в полупроводнике донорных или акцепторных примесей. Примесная проводимость, как правило, намного превышает собственную, и поэтому электрические свойства полупроводников определяются типом и количеством введенных в него легирующих примесей. Примесной проводимостью полупроводников называется проводимость, обусловленная наличием примесей в полупроводнике.
Примесными центрами могут быть:
4) Дрейфовый ток. Под действием электрического поля Е в кристалле полупроводника появляется упорядоченное движение — «дрейф» электронов и дырок, т.е. возникает электрический ток, называемый дрейфовым током. Согласно сказанному этот ток будет иметь электронную Inдp и дырочную Ipдр составляющие: Iдр = Inдр + Iрдр = s (jnдр + jрдр), Диффузионный ток Электрический ток, обусловленный градиентом концентрации носителей, называют диффузионным током. В одномерном случае плотность диффузионного тока электронов и дырок равна следующим выражениям:
, ,
где и – градиент концентрации электронов и дырок, и – коэффициенты диффузии электронов и дырок, численно равные количеству электронов (или дырок), проходящему через единицу площади в единицу времени при градиенте концентрации носителей равном единице. Движение носителей заряда происходит в сторону убывания их концентрации (знак минус у дырочной составляющей). Электронная составляющая тока имеет знак (+), т. к. за направление тока принято направление положительного заряда
|