Документация на пленочные гибридные микросхемы
На каждый тип интегральных микросхем (ИМС) разрабатывается состав КД, который приводится на конкретное изделие. В составе графических документов имеются специфичные, например топологические, чертежи. Они определяют ориентацию и взаимное расположение элементов и контактов ИМС на подложке, а также форму и размеры пленочных элементов и соединения между ними. Специфические требования, предъявляемые к топологическим чертежам, устанавливаются отраслевыми стандартами. На топологических чертежах выполняются: изображение платы с ее размерами; чертежи отдельных слоев; таблицы, технические условия, сведения о шероховатости поверхностей (рисунки 6.1, 6.2). На плате изображаются пленочные элементы, которые имеют соответствующие штриховки и буквенно-позиционные обозначения. Штрих-пунктиром показывают места компонентов. Контактные площадки заштриховывают и обозначают цифрами. В таблицах приводятся необходимые сведения для изготовления каждого слоя ИМС (рисунок 6.1, таблица 1) и для необходимых измерений сопротивления (рисунок 6.1, таблица 2). В технических условиях указывают требования, необходимые при изготовлении ИМС (рисунок 6.1, п. 1, 2.....6). На первом топологическом чертеже в основной надписи (форма 1 по ГОСТ 2.104) даны сведения: наименование чертежа, обозначение чертежа, материал подложки, масштаб изображения, порядковый номер чертежа (1), количество чертежей и подписи ответственных лиц. Последующие топологические чертежи оформляются рамкой и основной надписью (форма 2а по ГОСТ 2.104), в которой записаны: обозначение чертежа и его номер. На плату ИМС со слоями устанавливают навесные элементы и компоненты в соответствии с принципиальной схемой ЭЗ. Такие платы оформляют как сборочные чертежи, например на рисунке В.1 (в приложении В). Сборочный чертеж на все изделия выполняется и оформляется, как показано на рисунке В.2. Правила выполнения и оформления сборочных чертежей регламентированы ГОСТ 2.109. На данный сборочный чертеж выполняется спецификация (в пособии не приведена). В спецификации указывают следующие документы: паспорт, формуляр, карту технического уровня и справочный лист.
Рисунок 6.1 — Топологический чертеж гибридной тонкопленочной микросхемы (1-й лист) Конструкция ИМС в значительной степени определяется технологией ее изготовления. Технологическая документация выполняется по стандартам ЕСТД. Сборочные чертежи платы толстопленочной гибридной ИМС, в отличие от тонкопленочной, всегда выполняются в трех видах. Это обусловлено распределением элементов на обеих сторонах подложки. Графические документы на электрические схемы, платы, корпуса и крышки выполняются и оформляются по стандартам ЕСКД (см. раздел 5 пособия).
|
