Студопедия Главная Случайная страница Обратная связь

Разделы: Автомобили Астрономия Биология География Дом и сад Другие языки Другое Информатика История Культура Литература Логика Математика Медицина Металлургия Механика Образование Охрана труда Педагогика Политика Право Психология Религия Риторика Социология Спорт Строительство Технология Туризм Физика Философия Финансы Химия Черчение Экология Экономика Электроника

Общие сведения о резистивных материалах





 

1. Создайте на диске D папку Проба.

2. За одно нажатие клавиши F7, в нем создайте каталог Учеба, с подкаталогом КОС, а в нем подкаталог – Лабораторная работа.

3. Скопируйте в каталог Лабораторная работа 3 файла с текстом программ на языке Паскаль или Си++, в которых содержится русский текст.

4. Скопируйте текст программы одного из файлов в документ Word так, чтобы русские символы отображались корректно.

5. Сохраните документ в каталоге Учеба под именем Prog.doc.

6. Переместите файл Prog.doc в каталог КОС.

7. Переименуйте файлы с текстами программ в имена: Example1, Example2, Example3.

8. В каталоге Лабораторная работа создайте каталог Example.

9. Переместите в него файлы из каталога Лабораторная работа.

10.Каталог Example переместите в каталог Учеба.

11.Удалите пустой каталог.

12.Создайте маску для выделения только текстовых файлов.

13.Создайте маску для выделения документов Word.

14.Создайте маску для выделения известных Вам архивных файлов.

15.Создайте маску для выделения изображений.

16.Создайте маску для выделения файлов с именем, начинающимся с символов "Pro".

17.Защитите работу и удалите каталог Учеба.__

1.6 Контрольные вопросы:

  1. Перечислите основные элементы пользовательского интерфейса и определите их назначение.
  2. Сформулируйте понятие Рабочего стола, Папки.
  3. Какие типы окон вы знаете?
  4. Перечислите несколько способов переключения между окнами в Windows.
  5. Как упорядочить открытые окна на Рабочем столе.
  6. Каковы элементы управления объектами окна?
  7. Каково назначение команд Главного меню?
  8. Как работать с объектами Windows с помощью программы Проводник?
  9. Заполните следующую таблицу, воспользовавшись справочной системой Windows XP.
Клавиша Режим
SHIFT + DELETE  
Удерживание нажатой клавиши CTRL при перетаскивании элемента  
Удерживание нажатыми клавиш CTRL + SHIFT при перетаскивании элемента  
ALT+ENTER  
ALT+TAB  
ALT+ESC  
F6  
SHIFT+F10  
ALT + ПРОБЕЛ  
CTRL + TAB  
CTRL + SHIFT + TAB  

 

  1. Что такое файловый менеджер?
  2. Опишите интерфейс UС.
  3. Как выделить несколько файлов, расположенных не рядом друг с другом?
  4. Каким образом в UC можно выделить определенные типы файлов?
  5. Какая команда в UC позволяет выделить все и снять выделение?
  6. Назовите две команды в UC обновления содержимого панели UC.
  7. В каком редакторе в UC открывается текстовый документ по умолчанию при редактировании текстового файла?
  8. Как создать ярлык для файла в UC?
  9. Как можно быстро переименовать файл в UC?
  10. Как удалить файл, минуя Корзину в UC?
  11. Как сделать, чтобы при запуске программы UC в панелях всегда отображались конкретные каталоги?

 

 

Лабораторная работа № 2

Изучение свойств резистивных материалов

 

Цель работы:

1. Измерить сопротивления резисторов разных конструкций.

2. Определить удельное сопротивление материала резистивного слоя, исходя из конструкции резисторов.

3. Сравнить полученные значения с табличными данными и по ним определить резистивный материал.

Общие сведения о резистивных материалах

 

Сплавы высокого сопротивления – это сплавы, удельное сопротивление r которых больше 0.3 мкОм*м. К резистивным материалам относят: кремневый сплав МЛТ, кремневый сплав РС, нихром, константан, манганин, пиролитический углерод, поликристаллический графит, различные композиционные материалы. Основные требования к сплавам, применяемых для изготовления образцовых резисторов:

а) высокое удельное сопротивление r;

б) высокая стабильность r во времени;

в) малый температурный коэффициент удельного сопротивления aр;

г) малый коэффициент термо-ЭДС в паре данного сплава с медью. Кроме того, во многих случаях требуются технологичность сплавов – возможность изготовления из них гибкой проволоки, иногда весьма тонкой. Наконец, желательно, чтобы сплавы, используемые для приборов, производимых в больших количествах, были дешевыми и по возможности не содержали дефицитных компонентов. В таблице 1 представлены удельные сопротивления резистивных материалов.

 

Таблица 1- Удельные сопротивления резистивных материалов

 

Материал Удельное сопротивление r, мкОм*м
Кремниевый сплав МЛТ 0,15…5,3
Кремниевый сплав РС 25…50
Нихром 1…1,2
Константан 0,48…0,52
Манганин 0,42…0,48
Пиролитический углерод 10…20
Поликристаллический графит 7…10
Композиционные материалы

Основные понятия и определения. Классификация резисторов

 

В современной радиоэлектронной аппаратуре наиболее распространенными радиодеталями являются резисторы, составляющие от 20 до 50% общего количества радиодеталей в изделии. Принцип работы резисторов основан на использовании свойств материалов, оказывать сопротивление протекающему электрическому току. Классифицировать резисторы можно по различным признакам: назначению, эксплуатационным характеристикам, виду токопроводящего элемента, характеру изменения величины сопротивления, конструктивному оформлению, технологии изготовления,

По назначению резисторы делятся на следующие группы: общего назначения, прецизионные, высокочастотные, высокомегомные, высоковольтные, специального назначения.

По виду токопроводящего элемента резисторы подразделяют на два основных класса: проволочные и непроволочные.

В проволочных резисторах в качестве токопроводящего элемента служит намотанная на каркасе проволока из материалов с высоким удельным сопротивлением.

Непроволочные резисторы делятся на два подкласса:

1 резисторы навесного типа или дискретные, т. е. имеющие законченную конструкцию и самостоятельный сбыт и реализацию. Такие резисторы бывают:

- поверхностного типа, т.е. имеют на изоляционном основании тонкий токопроводящий слой из резистивного материала;

- объёмного типа, т.е. этот резистивный слой выполняется в виде объёма.

2 резисторы интегральных микросхем (ИМС), выполненные на одном общем основании (изоляционной или полупроводниковой подложке). По способу изготовления эти резисторы делятся на:

- пленочные, т.е. изготовленные в виде пленок из резистивных материалов;

- полупроводниковые, т.е. изготовленные в виде объемных слоев в теле самой полупроводниковой подложки.

По характеру изменения величины сопротивления резисторы классифицируют на постоянные, переменные, подстроечные и подгоночные.

По конструктивному оформлению постоянные резисторы могут быть цилиндрические, объемные прямоугольные, шайбовые, пластинчатые, полупроводниковые объемные, тонкопленочные прямоугольные и типа «меандр», толстопленочные.

По технологии изготовления резисторы разделяют на намотанные на каркас проволокой, осажденные пиролитическим разложением на каркас, полученные методом диффузии в подложку и напыленные на нее способом вакуумного испарения или катодного распыления.







Дата добавления: 2015-08-27; просмотров: 519. Нарушение авторских прав; Мы поможем в написании вашей работы!




Вычисление основной дактилоскопической формулы Вычислением основной дактоформулы обычно занимается следователь. Для этого все десять пальцев разбиваются на пять пар...


Расчетные и графические задания Равновесный объем - это объем, определяемый равенством спроса и предложения...


Кардиналистский и ординалистский подходы Кардиналистский (количественный подход) к анализу полезности основан на представлении о возможности измерения различных благ в условных единицах полезности...


Обзор компонентов Multisim Компоненты – это основа любой схемы, это все элементы, из которых она состоит. Multisim оперирует с двумя категориями...

Способы тактических действий при проведении специальных операций Специальные операции проводятся с применением следующих основных тактических способов действий: охрана...

Искусство подбора персонала. Как оценить человека за час Искусство подбора персонала. Как оценить человека за час...

Этапы творческого процесса в изобразительной деятельности По мнению многих авторов, возникновение творческого начала в детской художественной практике носит такой же поэтапный характер, как и процесс творчества у мастеров искусства...

Различия в философии античности, средневековья и Возрождения ♦Венцом античной философии было: Единое Благо, Мировой Ум, Мировая Душа, Космос...

Характерные черты немецкой классической философии 1. Особое понимание роли философии в истории человечества, в развитии мировой культуры. Классические немецкие философы полагали, что философия призвана быть критической совестью культуры, «душой» культуры. 2. Исследовались не только человеческая...

Обзор компонентов Multisim Компоненты – это основа любой схемы, это все элементы, из которых она состоит...

Studopedia.info - Студопедия - 2014-2025 год . (0.009 сек.) русская версия | украинская версия