Студопедия — Учитесь читать и переводить. Текст 6.8. Просмотрите текст
Студопедия Главная Случайная страница Обратная связь

Разделы: Автомобили Астрономия Биология География Дом и сад Другие языки Другое Информатика История Культура Литература Логика Математика Медицина Металлургия Механика Образование Охрана труда Педагогика Политика Право Психология Религия Риторика Социология Спорт Строительство Технология Туризм Физика Философия Финансы Химия Черчение Экология Экономика Электроника

Учитесь читать и переводить. Текст 6.8. Просмотрите текст






 

Текст 6.8. Просмотрите текст. Озаглавьте его. Аргу­ментируйте свой выбор заголовка. Прочитайте текст еще раз. Подготовьте сообщение о разных типах памяти.

 

The electron beam is an addressing pointer of high definition and energy density that can easily be deflected. In storage tubes of the 1940's there were severe limitations to such addressing be­cause of the use of surface charge storage and inadequacies in fo­cusing and deflecting the beam. Two recent innovations, storage within a semiconductor and compounded deflection, may bring us closer to realizing the inherent potential of beam addressing.

The addressing is in two parts. First, the beam is deflected by a short conical structure of low aberration and strikes normally one of the appertures of a matrix of lenslets.

The matrix is made up of two metal plates that have an array of holes (an 18 by 18 array on 1.5-mm centres) and are maintained at different potentials. Second, the beam is deflected by bars run­ning along rows and columns between the holes of the matrix. No matter which lenslet is reached, the reduced beam will be sub­jected to the second deflection. In this compounded deflection the accuracy and stability at each step need only be a small fraction of what would be required with a single step.

 

Текст 6.9. Прочитайте текст и сделайте обобщение ин­формации об особенностях кэш-памяти.

 

Cache Memory

A cache memory is a small, high-speed system memory that fits between the CPU and the main memory. It accesses copies of the most frequently used main-memory data. When the CPU tries to read data from the main memory, the cache memory will re­spond first if it has a copy of the requested data. If it doesn't, a normal main-memory cycle will occur.

Cache memories are effective because computer programs spend most of their memory cycles accessing a very small part of the memory.

A cache memory cell has three components: an address mem­ory cell, an address comparator and a data memory cell. The data and address memory cells together record one word of cached data and its corresponding address in main memory. The address comparator checks the address cell contents against the address on the memory address bus. If they match, the contents of the data are placed on the data bus.

An ideal cache memory would have many cache memory cells, each holding a copy of the most frequently used main-mem­ory data. This type of cache memory is called fully associative be­cause access to the data in each memory cell in through the data's associated, stored address.

Not all locations in the memory address space should be cached. Hardware I/O address shouldn't be cached because bits in an I/O register can and must change at any time, and a cache copy of an earlier I/O state may not be valid.

 

6.19. Изучите таблицу "Memory Technology". Дополните ее известными вам данными о типах памяти.

Memory Technology

     
Type Predominant Technologу Cycle or access time
Registers and discrete bit storage Monolithic integrated circuits     50 to 500 nano­seconds
High speed control and scratch-pads Planar thin films   100 to 500 nano­seconds
High speed in­ternal main memories   Magnetic core   0.3 to 5 micro­seconds
Random-access auxiliary storage Magnetic core   2 to 10 micro­seconds    
On-line auxil­iary storage   Electromechanical disc files 15 to 150 milli­seconds  
Off-line auxil­iary storage Magnetic tape serial access Serial
     

 

6.20. Подготовьте сообщение для обсуждения тем 'The State-of-art and Future Developments of Memory Technologies".

 

ИТОГОВЫЕ ЗАНЯТИЯ

 

I. а) Составьте схему, показывающую основные направления применения микроэлектроники в обществе.

б) Используя вашу схему, подготовьте сообщение "Application Fields of Microelectronics: Material Production, Non-productive Sphere, Personal Uses".

 

II. Проведите групповую научно-техническую конфе­ренцию по проблемам микроэлектроники и перспективам ее развития.

Темы, предлагаемые для обсуждения:

1. In the world of microelectronics.

2. From the history of microelectronics.

3. The top priorities in the field of microelectronics for the next decade.

4. Prospects of the IC's design.

5. Microprocessors: the state-of-art.

6. The mairi problems the designer of a microelectronic device is faced with nowadays.

7. From the history of Computer Science.

8. Fantastic possibilities of computer and information systems.

9. Progress in the computer revolution.

10. Man-machine systems.

11. Automatic control systems.

12. Systems for computer translation.

13. The advent of minicomputers brings a higher level of in­formation culture.

 

 

 







Дата добавления: 2015-10-12; просмотров: 383. Нарушение авторских прав; Мы поможем в написании вашей работы!



Практические расчеты на срез и смятие При изучении темы обратите внимание на основные расчетные предпосылки и условности расчета...

Функция спроса населения на данный товар Функция спроса населения на данный товар: Qd=7-Р. Функция предложения: Qs= -5+2Р,где...

Аальтернативная стоимость. Кривая производственных возможностей В экономике Буридании есть 100 ед. труда с производительностью 4 м ткани или 2 кг мяса...

Вычисление основной дактилоскопической формулы Вычислением основной дактоформулы обычно занимается следователь. Для этого все десять пальцев разбиваются на пять пар...

Понятие массовых мероприятий, их виды Под массовыми мероприятиями следует понимать совокупность действий или явлений социальной жизни с участием большого количества граждан...

Тактика действий нарядов полиции по предупреждению и пресечению правонарушений при проведении массовых мероприятий К особенностям проведения массовых мероприятий и факторам, влияющим на охрану общественного порядка и обеспечение общественной безопасности, можно отнести значительное количество субъектов, принимающих участие в их подготовке и проведении...

Тактические действия нарядов полиции по предупреждению и пресечению групповых нарушений общественного порядка и массовых беспорядков В целях предупреждения разрастания групповых нарушений общественного порядка (далееГНОП) в массовые беспорядки подразделения (наряды) полиции осуществляют следующие мероприятия...

Приложение Г: Особенности заполнение справки формы ву-45   После выполнения полного опробования тормозов, а так же после сокращенного, если предварительно на станции было произведено полное опробование тормозов состава от стационарной установки с автоматической регистрацией параметров или без...

Измерение следующих дефектов: ползун, выщербина, неравномерный прокат, равномерный прокат, кольцевая выработка, откол обода колеса, тонкий гребень, протёртость средней части оси Величину проката определяют с помощью вертикального движка 2 сухаря 3 шаблона 1 по кругу катания...

Неисправности автосцепки, с которыми запрещается постановка вагонов в поезд. Причины саморасцепов ЗАПРЕЩАЕТСЯ: постановка в поезда и следование в них вагонов, у которых автосцепное устройство имеет хотя бы одну из следующих неисправностей: - трещину в корпусе автосцепки, излом деталей механизма...

Studopedia.info - Студопедия - 2014-2024 год . (0.009 сек.) русская версия | украинская версия