Студопедия Главная Случайная страница Обратная связь

Разделы: Автомобили Астрономия Биология География Дом и сад Другие языки Другое Информатика История Культура Литература Логика Математика Медицина Металлургия Механика Образование Охрана труда Педагогика Политика Право Психология Религия Риторика Социология Спорт Строительство Технология Туризм Физика Философия Финансы Химия Черчение Экология Экономика Электроника

Основные принципы интегральной технологии





Важнейшим принципом является технологическая совместимость элементов ИМС с наиболее сложным элементом, которым является транзистор.

Структура элементов (диодов, резисторов, конденсаторов) должна содержать только те области, на основе которых построен транзистор. Поэтому технологический процесс изготовления кристалла строится с учетом лишь структуры транзистора, а остальные элементы формируются попутно.

Второй принцип – принцип групповой обработки, которая должна охватывать как можно большее число операций. Возможность групповой обработки ИМС связана с широким использованием физико-химических процессов (эпитаксии, диффузии, обезжиривания, травления, отмывки), в которых используются в качестве рабочей среды газообразные и жидкие вещества. Возможность одновременной обработки больших поверхностей позволяет вести многоместную обработку нескольких групповых заготовок (пластин) одновременно на ряде операций.

В результате одновременной обработки и получения нескольких тысяч ИМС повышается воспроизводимость их характеристик и снижается трудоемкость и себестоимость изготовления отдельной ИМС.

На рис. 1.2 изображена групповая кремниевая пластина, на которой условно показаны границы отдельных ИМС (кристаллов). На пластине диаметром 50 мм можно изготовить 625 ИМС размерами 1×1 мм, или 400 размерами 1,25×1,25 мм, или 275 размером 1,5×1,5 мм.


 

Рис. 1.2. Кремниевая групповая пластина - заготовка: D –диаметр пластины,

h – толщина пластины (200 – 300 мкм),

Б – базовый срез

 

Имеется тенденция увеличения размера пластин, которая лимитируется технологическими трудностями обеспечения равномерных свойств материала на большой площади.

На рис. 1.3 приведена фотография кремниевой пластины диаметром 450 мм.

На такой пластине можно разместить более двух тысяч кристаллов, содержащих миллиард транзисторов – рис. 1.4.

Важным принципом является принцип универсальности процессов обработки: для производства ИМС различного функционального назначения используются идентичные по физической сущности процессы с одинаковыми технологическими режимами. Поэтому можно последовательно без переналадки процесса или даже одновременно изготовлять различные схемы.

Таким образом при мелкосерийном или даже в единичном производстве появляется возможность использования преимуществ крупносерийного и массового производства.

 

 


 

Рис. 1.3. Кремниевая пластина диаметром 450 мм

 

Четвертый принцип – принцип унификации пластин - заготовок, содержащих максимальное число признаков микросхемы. Весь процесс производства можно разделить на два этапа: заготовительный этап, в результате которого получают универсальную пластину-заготовку, и этап специальной обработка, в результате которой микросхема приобретает определенные функциональные свойства. Для универсальных пластин-заготовок экономически целесообразнее крупное централизованное производство. Поэтому область заготовительных процессов следует расширять, сужая область специальной обработки.

Для изготовления структур с диэлектрической и комбинированной изоляцией можно применять пластины-заготовки с заранее сформированными сплошным эпитаксиальным и скрытым слоями, серийно выпускаемые специализированными предприятиями; например, пластины p-Si диаметром 60 и 75 мм толщиной 300 – 550 мм (ρ = 10 Ом∙см) с эпитаксиальным n-слоем толщиной 2,5 – 20 мкм (ρ = 0,15 - 7 Ом∙см) и скрытым n+ - слоем толщиной 3 - 15 мкм с удельным поверхностным сопротивлением 10 – 50 Ом.

 

 

 


 

Рис. 1.4. Пластина кремния диаметром 450 мм, содержащая более двух тысяч кристаллов

с миллиардом транзисторов в каждом

 







Дата добавления: 2015-10-12; просмотров: 507. Нарушение авторских прав; Мы поможем в написании вашей работы!




Шрифт зодчего Шрифт зодчего состоит из прописных (заглавных), строчных букв и цифр...


Картограммы и картодиаграммы Картограммы и картодиаграммы применяются для изображения географической характеристики изучаемых явлений...


Практические расчеты на срез и смятие При изучении темы обратите внимание на основные расчетные предпосылки и условности расчета...


Функция спроса населения на данный товар Функция спроса населения на данный товар: Qd=7-Р. Функция предложения: Qs= -5+2Р,где...

Принципы, критерии и методы оценки и аттестации персонала   Аттестация персонала является одной их важнейших функций управления персоналом...

Пункты решения командира взвода на организацию боя. уяснение полученной задачи; оценка обстановки; принятие решения; проведение рекогносцировки; отдача боевого приказа; организация взаимодействия...

Что такое пропорции? Это соотношение частей целого между собой. Что может являться частями в образе или в луке...

Виды и жанры театрализованных представлений   Проживание бронируется и оплачивается слушателями самостоятельно...

Что происходит при встрече с близнецовым пламенем   Если встреча с родственной душой может произойти достаточно спокойно – то встреча с близнецовым пламенем всегда подобна вспышке...

Реостаты и резисторы силовой цепи. Реостаты и резисторы силовой цепи. Резисторы и реостаты предназначены для ограничения тока в электрических цепях. В зависимости от назначения различают пусковые...

Studopedia.info - Студопедия - 2014-2025 год . (0.008 сек.) русская версия | украинская версия