Контроль. В производстве ПП применяют следующие основные методы контроля:

В производстве ПП применяют следующие основные методы контроля:

- электрический;

- оптический;

- рентгеновский;

- рефлектометрический.

Контроль ПП производится по целой совокупности параметров: механических, электрических и пр.

При электрическом контроле ПП проверяется:

- на целостность проводников;

- на наличие КЗ между проводниками;

- на качество изоляции.

При оптическом контроле системы оптического контроля ПП работают под управлением компьютера и снабжены:

- рабочей платформой с перемещением по X/ Y;

- вращающейся на 360° смотровой призмой;

- 35-миллиметровое фото- или видеооборудованием;

- цветным монитором с высоким разрешением;

- сменными объективами для изменения масштаба изображения (крат­ного 4, 8, 12);

- принтером;

- волоконно-оптической подсветкой контролируемой области ПП;

- специализированным программным обеспечением для оптического контроля.

Системы оптического контроля применяются для обнаружения следующих дефектов:

- проколы, выступы, царапины, вырывы на проводниках;

- неточность размещения контактных площадок и проводников;

- изменения ширины проводников;

- неточность размеров контактных площадок;

- непараллельность и неровность краев проводников;

- подтравливание и нависание проводников;

- дефекты металлизации переходных отверстий и др.

Система оптического контроля может работать как в ручном (без компьютера), так и в автоматическом режиме путем сопряжения с совмести­мыми или управляющими компьютерами.

Системы автоматического оптического тестирования (АОТ) очень до­рогие (порядка 350 000 долл.). Их производят, например, фирма Orbotech Ltd, Lloyd Doyle и др.

При рентгеновском контроле используют системы инспекции МПП с открытыми рентгеновскими трубками (Япония) и с закрытыми (Герма­ния). Закрытые трубки более надежны, но существуют проблемы с разре­шающей способностью и временем работы. Открытые трубки имеют луч­шее разрешение, неограниченное время жизни, но требуют специальных условий для работы.

Рентгеновские системы применяют:

- для поиска свищей слоев;

- при базировании слоев при составлении пакета МПП для определе­ния места сверления базового отверстия следующего (расположенно­го ниже) слоя;

- для контроля качества просверленных отверстий;

- для контроля качества металлизации в слоях.

Большинство тестовых систем предназначено как для контроля всех основных неисправностей ПП, так и электронных модулей.