Студопедия Главная Случайная страница Обратная связь

Разделы: Автомобили Астрономия Биология География Дом и сад Другие языки Другое Информатика История Культура Литература Логика Математика Медицина Металлургия Механика Образование Охрана труда Педагогика Политика Право Психология Религия Риторика Социология Спорт Строительство Технология Туризм Физика Философия Финансы Химия Черчение Экология Экономика Электроника

Г) Лазерное формирование рисунка схемы





В настоящее время применяется и в перспективе планируется широко использовать лазер:

- при экспонировании фоторезистов путем вычерчивания рисунка, соответствующего топологии схемы, без применения ФШ, что исключает боковую подсветку проводников и смещение рисунка в резуль­тате усадки пленочных ФШ;

- при получении рисунка схемы без использования фоторезиста, ФШ и целого ряда операций получения защитного рельефа путем обработки фольгированного диэлектрика мощным излучением ультрафиолетового лазера с длиной волны 250...300 нм. Обработка прово­дится в такой последовательности:

1) сначала излучением УФ-лазера большой мощности (плотность энергии излучения составляет более 4 Дж/см2) частично испаряют металлическое покрытие на поверхности заготовки ПП в тех мес­тах, где в дальнейшем будут пробельные места ПП, т. е. изоляци­онные участки. Частичное испарение проводят для того, чтобы мощное излучение УФ-лазера, проникающее сквозь тонкий слой металлического покрытия, не разрушило диэлектрик под обрабатываемым участком;

2) осуществляется химическое травление остаточной толщины (единицы микрометров) проводящего покрытия в местах лазерной обработки, которое происходит без подтравливания проводников вследствие малой толщины удаляемого металла и продолжительности процесса травления.

Ширина проводников и расстояние между ними в результате лазерно-химической обработки соизмеримы с первоначальной толщиной металлического покрытия заготовки ПП, а минимальные размеры зависят от диаметра пятна фокусировки и составляют приблизитель­но 20 мкм;

- при прямом лазерном формировании проводящего рисунка ПП. Процесс обработки состоит из следующих основных этапов:

1) получение заготовки из нефольгированного полиимида;

2) подготовка поверхности и сушка;

3) напыление промежуточного слоя хрома толщиной порядка 20 нм, затем меди или золота толщиной не более 100 нм на всю поверх­ность заготовки ПП. Ограничения по толщине связано с необхо­димой прозрачностью напыленных слоев для УФ-излучения, которая гарантирует возникновение плазмы на границе раздела ме­жду металлическим покрытием и полиимидом;

4) лазерное формирование рисунка путем облучения поверхности УФ-лазером с плотностью энергии излучения порядка 50...200 мДж/см2 через рабочую маску, изготовленную из кварцевого стекла с хромовым напылением рисунка схемы, и проециро­вания излучения с помощью объектива на определенный участок поверхности. Излучение лазера проникает через металлическое покрытие, вызывает мгновенное испарение полиимида, приводя­щее к удалению металла с поверхности;

5) синхронное перемещение заготовки и хромовой маски при помо­щи отдельных координатных столов на соседний участок поверх­ности и его лазерная обработка;

6) химическое осаждение меди, никеля или золота на сформирован­ный проводящий рисунок заготовки ПП, и получение проводни­ков шириной более 15 мкм и толщиной порядка нескольких микрометров.







Дата добавления: 2014-11-10; просмотров: 1132. Нарушение авторских прав; Мы поможем в написании вашей работы!




Аальтернативная стоимость. Кривая производственных возможностей В экономике Буридании есть 100 ед. труда с производительностью 4 м ткани или 2 кг мяса...


Вычисление основной дактилоскопической формулы Вычислением основной дактоформулы обычно занимается следователь. Для этого все десять пальцев разбиваются на пять пар...


Расчетные и графические задания Равновесный объем - это объем, определяемый равенством спроса и предложения...


Кардиналистский и ординалистский подходы Кардиналистский (количественный подход) к анализу полезности основан на представлении о возможности измерения различных благ в условных единицах полезности...

Методика исследования периферических лимфатических узлов. Исследование периферических лимфатических узлов производится с помощью осмотра и пальпации...

Роль органов чувств в ориентировке слепых Процесс ориентации протекает на основе совместной, интегративной деятельности сохранных анализаторов, каждый из которых при определенных объективных условиях может выступать как ведущий...

Лечебно-охранительный режим, его элементы и значение.   Терапевтическое воздействие на пациента подразумевает не только использование всех видов лечения, но и применение лечебно-охранительного режима – соблюдение условий поведения, способствующих выздоровлению...

Ваготомия. Дренирующие операции Ваготомия – денервация зон желудка, секретирующих соляную кислоту, путем пересечения блуждающих нервов или их ветвей...

Билиодигестивные анастомозы Показания для наложения билиодигестивных анастомозов: 1. нарушения проходимости терминального отдела холедоха при доброкачественной патологии (стенозы и стриктуры холедоха) 2. опухоли большого дуоденального сосочка...

Сосудистый шов (ручной Карреля, механический шов). Операции при ранениях крупных сосудов 1912 г., Каррель – впервые предложил методику сосудистого шва. Сосудистый шов применяется для восстановления магистрального кровотока при лечении...

Studopedia.info - Студопедия - 2014-2025 год . (0.007 сек.) русская версия | украинская версия