Розроблення ТП складається з послідовності етапів, набір і характер яких залежать від типу виробу, виду ТП, типу виробництва. У табл. 1.1 наведено етапи розроблення ТП виготовлення електронних вузлів [4].
Таблиця 1.1 – Етапи розроблення ТП виготовлення електронних вузлів
| Етап
| Основні задачі етапу
|
| 1. Аналіз початкових даних
| Вивчення конструкторської документації. Аналіз і розрахунки технологічності конструкції. Аналіз обсягу випуску виробу та визначення типу виробництва. Організація форми складання
|
| 2. Вибір типового (базового) ТП
| Формулювання технологічного коду за класифікатором. Визначення місця виробу у класифікаційній групі. Прийняття рішення з використання діючого ТП
|
| 3. Розроблення технологічної схеми складання
| Аналіз складу деталей, комплектуючих і складальних одиниць виробу; вибір базової деталі або складальної одиниці; аналіз способів складання і монтажу; розроблення схеми складання з базовою деталлю
|
| 4. Розроблення маршрутного ТП
| Визначення кількості, змісту та послідовності технологічних операцій. Визначення штучного часу Тшт. Вибір устаткування та засобів технологічного оснащення
|
| 5. Розроблення технологічних операцій
| Розроблення структури операції та послідовності переходів. Розроблення схеми базування і встановлення деталей при складанні та монтажі. Вибір засобів технологічного оснащення (остаточний). Розрахунки точності операції (складності). Розрахунки режимів, складових Тшт і завантаження устаткування
|
| 6. Розрахунки техніко- економічної ефективності
| Визначення розряду робіт за класифікатором розрядів і професій. Вибір варіантів операцій за технологічною собівартістю та трудомісткістю
|
| 7. Аналіз ТП з точки зору техніки безпеки
| Вибір і аналіз вимог до шуму, вібрацій, радіації, впливу шкідливих речовин. Вибір методів і засобів забезпечення збереження і сталості екологічного середовища
|
| 8. Оформлення технологічної документації
| Оформлення ескізів технологічних операцій і карт. Оформлення карт маршрутного й операційного техпроцесів
|
| 9. Розроблення ТЗ на спеціальне оснащення
| Схема базування деталі (деталей). Визначення похибки базування і точності пристроїв. Визначення кількості деталей і схеми їх закріплення. Розроблення схем прив’язки пристрою до устаткування
|
При виконанні етапів 3 – 5 (див. табл. 1.1) для ТП складання та монтажу конструктивних елементів ЕА першого рівня (модулів, типових елементів заміни, вузлів) у табл. 1.2 наведено типові операції [4].
Таблиця 1.2 – Основні операції ТП складання
| Основні етапи складання
| Об’єкт складання
| Основні типові операції
|
| 1. Комплектація
| Печатні плати, навісні елементи, деталі
| Розпакування з тари постачальника. Вхідний контроль параметрів. Розміщення в технологічній тарі
|
| 2. Підготування до монтажу
| Печатні плати
| Промивання плати. Контроль печатного монтажу. Контроль плати на здатність до паяння. Маркування плати
|
| Навісні елементи (ЕРЕ, ІМС)
| Лакування позначень номіналів. Рихтування й обрізання виводів. Флюсування та лудіння виводів. Промивання та сушіння ЕРЕ, ІМС. Комплектація. Касетування
|
| 3. Установлення на печатну плату
| Деталі
| Установлення і закріплення з’єднувачів (рознімання), контактів (штирів, пелюстків), навісних шин, прокладок. Стопоріння механічних з’єднань
|
| Навісні елементи
| Установлення та фіксування резис-торів, діодів, конденсаторів, тран-зисторів. Установлення та фіксування мікросхем. Контроль установлення елементів
|
| 4. Виконання контактних з’єднань
| Плата з деталями, ЕРЕ, ІМС
| Флюсування та паяння з’єднань. Промивання й сушіння печатного вузла. Контроль контактних з’єднань
|
| 5. Контроль печатного вузла і захист від зовнішніх впливів
| Печатний вузол
| Контроль і регулювання функціональ-них параметрів. Складально-монтажні операції (додаткові). Контроль параметрів, захист печатного вузла (лакування), випробування та контроль. Здавання на відповідність ТУ
|
