Сканирующая туннельная микроскопия
Как уже упоминалось, первым зондовым микроскопом, изобретенным и реализованным Г. Биннигом и Г. Рёрером в полном объеме современной струк- туры, был прибор, основанный на принципе квантового туннелирования элек- тронов между металлическим острием и близко расположенным по отношению к нему проводящим образцом. Зонды для сканирующей туннельной микроско- пии (STM - Scanning Tunneling Microscopy) могут быть изготовлены различны- ми способами (рис. 4.10). в) Принципиально важно, чтобы вблизи кончика образовались атомарно- острые выступы. Несмотря на кажущуюся грубость методов травления и разре- зания, из-за вытяжки проволоки перед ее разрывом почти всегда образуются тонкие перемычки, которые после разрушения преобретают очень высокую ост- роту. Один из этих выступов затем и используется в качестве зонда. При уменьшении зазора между зондом и образцом до нескольких ангстрем волновые функции электронов, находящихся на кончике острия и в ближайших к нему атомах исследуемой поверхности, перекрываются (рис. 4.11), и при по- даче небольшого напряжения (0,01... 10 В) на зонд возникает туннельный ток. Роль барьера играет вакуумированный зазор между зондом и поверхностью. При зазоре < 1 нм его с хорошей точностью можно считать свободным от моле- кул воздуха даже при атмосферном давлении (среднее расстояние между моле- кулами воздуха при нормальных физических условиях А, ~и0 1/3~ 3 нм, где п0 = = 2,69 • 1025 м~3 - число Лошмидта). Хотя STM можно реализовать не только на воздухе, но и в жидкости, наи- большее применение находят методы, требующие высокого вакуума, поскольку только в этом случае можно достичь атомного разрешения (при понижении температуры до нескольких десятков Кельвинов и хорошей виброизоляции при- бора). Так как в области зазора волновая функция электрона спадает по экспо- ненте (здесь т - масса электрона; Е = eU - его энергия, где е - заряд электрона; U - приложенное напряжение), то и туннельный ток через зазор экспоненциально сильно зависит от его величины Az = z\ - z2:__ /, =C/p(£F)exp h [здесь р(£» - плотность состояний электронов в образце вблизи уровня Фер- ми Е>]. Для обычных значений высоты барьера W ≪ 5 эВ (что соответствует вели- чине работы выхода электрона из типичных металлов) туннельный ток падает примерно на порядок величины при увеличении зазора на 0,1 нм. Столь резкая зависимость /, =/(Az) и положена в основу работы туннельного микроскопа. За короткое время удалось достигнуть действительно атомарного разрешения (1983 г.), что открыло дверь в мир наноструктур широкому кругу специалистов различных областей. Наибольшее распространение приобрели две моды STM: с неизменной высотой сканирования, z — const (рис. 4.12, а) и неизменным туннельным током, /,= const (рис. 4.12, б). Рассмотрим их работу подробнее. В первом способе цепи обратной связи отключены и сигналом является ве- личина туннельного тока I,. Она зависит в первую очередь от топографии по- верхности - наличия на ней выступов, впадин, царапин, ступенек (в том числе одноатомных), адсорбированных атомов, вакансий и т.д. Вместе с тем природа атомов, над которыми проходит кончик зонда, также может повлиять на вели- чину /,. Поскольку I, зависит от Az экспоненциально, сигнал с зонда усиливается логарифмическим усилителем, чтобы линеаризовать его по величине зазора, т.е. по высоте профиля исследуемой поверхности. Одно из главных преимуществ этой моды - высокая достижимая скорость сканирования, что в ряде случаев позволяет пронаблюдать динамику изменения исследуемой структуры во времени. Однако присущие ей недостатки зачастую сводят на нет это преимущество. Во-первых, исследуемая поверхность должна быть параллельна траектории сканирования с очень высокой точностью, чего практически добиться крайне сложно. Поэтому сначала приходится отсканировать избранный участок "вчер- не", с включенной обратной связью и установить его усредненный наклон k\ и k2 в направлении х ну соответственно. Во-вторых, требуется ввести эти наклоны в программу сканирования в виде функции управления высотой зонда z = zG(k\x + k^y) и отсканировать снова, от- ключив обратную связь. Но и эта мера не спасает от температурных дрейфов и других возможных причин медленного изменения положения образца относи- тельно зонда. В отсутствие обратной связи это может привести к механическому контакту зонда с поверхностью и его повреждению. Альтернативной модой STM является такое управление режимом сканиро- вания, при котором туннельный ток поддерживается неизменным путем непре- рывного варьирования высоты зонда с помощью цепей обратной связи и испол- нительного механизма. В качестве последнего обычно служит тот же пьезоак- туатор, с помощью которого осуществляется сканирование. Поскольку сигнал приходится обрабатывать электроникой, усиливать, а за- тем подавать на пьезосканер, обладающий определенной инерцией, цепи обрат- ной связи необходимо подстраивать под разные объекты, задачи и скорость ска- нирования индивидуально. Однако такая настройка и мода /,= const в целом да- ют возможность исследовать наклонные и весьма неровные поверхности, резко уменьшить влияние механических и электрических дрейфов в приборе, защи- тить зонд от внезапных столкновений с высокими неровностями. Разумеется, за все приходится платить, в этом случае - более низкой скоро- стью сканирования и построения изображения. Типичные примеры получаемых в STM изображений показаны на рис. 4.13. Следует иметь в виду, что обе описанные моды STM, строго говоря, чувст- вительны не к геометрическим особенностям поверхности, а к линиям постоян- ной плотности электронных состояний вблизи уровня Ферми. Однако в случае химически однородной поверхности и относительно большого зазора между ней и зондом сигнал можно интерпретировать как соответствующий топологиче- ским особенностям объекта в наношкале. Еще одной важной модой STM является локальная спектроскопия. Оста- новив зонд в избранной точке и варьируя напряжение на нем, можно получить вольт-амперную характеристику (ВАХ) перехода, а затем и энергетический спектр. Из простых рассуждений следует, что плотность состояний в образце P(eU) = (dI,/dU) /(E/U). Следовательно, дифференцируя ВАХ (1 или 2 раза), можно сразу перейти к характеристическим спектрам электрона в исследуемом атоме (молекуле, на участке поверхности) (рис. 4.14). Это дает возможность идентифицировать отдельные атомы и молекулы, определять ширину энергетической щели в сверхпроводящих материалах и др. Большие возможности таит в себе спин-зависимая спектроскопия по- верхности в STM. В этом случае используют зонд, кончик которого выполнен из ферромагнитного материала (например, тонкого слоя напыленного железа). Допустим, что электрон, локализованный вблизи кончика острия, ввиду обменного взаимодействия с другими электронами имеет спин, всегда направ- ленный в одну сторону (т.е. этот электрон поляризован по спину). Тогда харак- тер его взаимодействия с атомами на поверхности, а следовательно, и вероят- ность туннелирования будет зависеть от ориентации спинов в атомах исследуе- мой поверхности. Туннельный ток /, пропорционален вероятности туннелирования электро- нов через зазор и вследствие этого он становится зависимым от магнитного со- стояния (поляризации) спинов в подложке. Кроме туннельного тока можно так- же использовать эмиссию фотонов, возникающую при рекомбинации по- разному поляризованных электронов. Все это вместе взятое дает возможность исследовать магнитную топогра- фию поверхности на уровне отдельных спинов. Использование спин-зависимых явлений в различных приборах и технологиях подведомственно сейчас быстро развивающейся области науки и техники, которая получила название спинтро- ника. В ней изучают и целенаправленно применяют спин-поляризованные со- стояния для записи и хранения информации, осуществления логических опера- ций, модификации молекул путем изменения спина отдельных атомов и групп с целью изменения кинетики физических и химических процессов. Существенным недостатком всех методов STM является ограничение по материалам, пригодным для исследования: они должны быть электропроводя- щими, так как между зондом и образцом должен протекать ток. Реально тун- нельная микроскопия может быть применена для исследования металлов, спла- вов, сверх- и полупроводников.
|