Студопедия Главная Случайная страница Обратная связь

Разделы: Автомобили Астрономия Биология География Дом и сад Другие языки Другое Информатика История Культура Литература Логика Математика Медицина Металлургия Механика Образование Охрана труда Педагогика Политика Право Психология Религия Риторика Социология Спорт Строительство Технология Туризм Физика Философия Финансы Химия Черчение Экология Экономика Электроника

Примесные полупроводники





Чтобы превратить собственный полупроводник в примесный, необходимо ввести в его кристаллическую решетку некоторое количество специально подоб­ранной химической добавки (примеси), т. е. осуществить легирование полупроводника. Про­водимость, обусловленную наличием примесных атомов, называют примесной проводиомстью. Примеси, характерные для кремния, являются примесями за­мещения.

Если ввести в кремний атомы пятивалентного элемента (например, фосфора, сурьмы или мышьяка), то четыре из пяти валентных электронов вступят в связь с четырьмя электронами соседних атомов кремния (рис. 1.4, а) и образуют устойчивую оболочку из восьми электронов. Девятый электрон в этой комбинации оказывается слабо связанным с ядром пятивалентного элемента; он легко отрывается фононами и делается свободным. При этом примесный атом превращается в неподвижный ион с единичным положительным зарядом.

Свободные электроны примесного происхождения добавляются к собственным свободным электронам. Поэтому проводимость полупроводника становится преимущественно электронной. Такие полупроводники называются электронными или n -типа. Примеси, обуславливающие электронную проводимость, называют донорными.

Если ввести в кремний атом трех­валентного элемента (на­пример, бора, галлия или алюминия), то все три валентных элек­­трона вступят в связь с четырьмя электронами соседних атомов (рис. 1.4, б). Для образования устойчивой восьмиэлектронной оболочки нужен допол­ни­тельный электрон. Тако­вым оказывается один из валентных электронов, который отбирается от ближайшего атома кремния. В результате образуется незаполненная связь – дырка, а атом примеси превращается в неподвижный ион с единичным отрицательным зарядом. Дырки примесного происхождения добавляются к собственным дыркам, так что проводимость полупроводника становится преимущественно дырочной. Такие полупроводники называются дырочными или p -типа. Примеси, обуславливающие дырочную проводимость, называются акцепторными.

Поскольку в при­месных полупроводниках концентрации электронов и дырок резко различны, принято называть носителей преобладающего типа основными, а носителей другого типа – неосновными. В полупроводнике n -типа основные носители – электроны, а в полупроводнике p -типа – дырки.

 

1.3 Равновесное состояние р-п -перехода

Пусть имеется образец монокристалла, изготовленного таким образом, что относительная доля примесных атомов составляет 10 -11. При этом можно считать, что данный кристалл является собственным полупроводником. Из монокристалла вырезается тонкая пластина, в которую внедряются донорная или акцепторная примесь. Для этого можно использовать, например, управляемый процесс диффузии или вырастить на поверхности эпитаксиальный слой. В результате образуется p-n - переход.

Примесный полупроводник, используемый для создания p-n - перехода кремния, должен содержать незначительную долю примесных атомов, например один примесный атом на сто миллионов атомов чистого вещества. Это нужно для того, чтобы носители, пересекающие p-n - переход, не испы­тывали реком­бинации. Переходы мощных дискретных приборов имеют квадратную форму со стороной примерно 3 мм; толщина переходов ИС не превышает 0,01 мм

В полупроводнике с областями р - и n -типов, образующими пе­реход, можно выделить следующие пространственные области: металлургический переход (ко­н­такт) (воображаемая плоскость, разделяющая р и n - об­ласти), область перехода, или об­ласть пространственного заряда, или обедненная область (располагается по обе стороны металлургического перехода и имеет толщину от 10-6 до 10-4 см в зависимости от технологии производства), нейтральные области (р и n - области), лежащие между областью пространственного заряда и границами полупроводников р и n - типов, и, наконец, омические контакты, которыми оканчиваются нейтральные области. Основные носители n - области диффундируют в р - область и рекомбинируют с дырками в р - области, вследствие чего и возникает в отрицательный пространственный заряд слева (на рис. 1.5) от металлургического перехода. Аналогичным образом справа от металлургического перехода образуется положительный заряд при диффузии основных носителей р - области в n - область.

Возникающее в условиях термодинамического равновесия напряжение в обедненных областях и ведет к прекращению диффузионного тока.

1.4 Прямо и обратно смещенный p-n – переход

На рис. 1.6 представлено изменение p-n – перехода при увеличении подаваемого напряжения к p - области плюс и к n - области минус источника на­пря­жения. При величине подаваемого напряжения меньше порогового значения ток через p-n- переход (диод) не проходит. При величине подаваемого напряжения больше порогового обедненные области p-n - перехода исчезают. Начинается движение электронов и дырок навстречу друг другу и на границе металлургического перехода они уничтожают друг друга. Этот процесс называется аннигиляцией. Пополнение электронов и дырок происходит от источника подаваемого напряжения. Таким образом, ток через p-n -переход образован двумя типами частиц – электронами и дырками. Отсюда происходит слово биполярный.







Дата добавления: 2015-10-12; просмотров: 1259. Нарушение авторских прав; Мы поможем в написании вашей работы!




Важнейшие способы обработки и анализа рядов динамики Не во всех случаях эмпирические данные рядов динамики позволяют определить тенденцию изменения явления во времени...


ТЕОРЕТИЧЕСКАЯ МЕХАНИКА Статика является частью теоретической механики, изучающей условия, при ко­торых тело находится под действием заданной системы сил...


Теория усилителей. Схема Основная масса современных аналоговых и аналого-цифровых электронных устройств выполняется на специализированных микросхемах...


Логические цифровые микросхемы Более сложные элементы цифровой схемотехники (триггеры, мультиплексоры, декодеры и т.д.) не имеют...

Классификация и основные элементы конструкций теплового оборудования Многообразие способов тепловой обработки продуктов предопределяет широкую номенклатуру тепловых аппаратов...

Именные части речи, их общие и отличительные признаки Именные части речи в русском языке — это имя существительное, имя прилагательное, имя числительное, местоимение...

Интуитивное мышление Мышление — это пси­хический процесс, обеспечивающий познание сущности предме­тов и явлений и самого субъекта...

Ваготомия. Дренирующие операции Ваготомия – денервация зон желудка, секретирующих соляную кислоту, путем пересечения блуждающих нервов или их ветвей...

Билиодигестивные анастомозы Показания для наложения билиодигестивных анастомозов: 1. нарушения проходимости терминального отдела холедоха при доброкачественной патологии (стенозы и стриктуры холедоха) 2. опухоли большого дуоденального сосочка...

Сосудистый шов (ручной Карреля, механический шов). Операции при ранениях крупных сосудов 1912 г., Каррель – впервые предложил методику сосудистого шва. Сосудистый шов применяется для восстановления магистрального кровотока при лечении...

Studopedia.info - Студопедия - 2014-2025 год . (0.01 сек.) русская версия | украинская версия