Студопедия — Примесные полупроводники
Студопедия Главная Случайная страница Обратная связь

Разделы: Автомобили Астрономия Биология География Дом и сад Другие языки Другое Информатика История Культура Литература Логика Математика Медицина Металлургия Механика Образование Охрана труда Педагогика Политика Право Психология Религия Риторика Социология Спорт Строительство Технология Туризм Физика Философия Финансы Химия Черчение Экология Экономика Электроника

Примесные полупроводники






Чтобы превратить собственный полупроводник в примесный, необходимо ввести в его кристаллическую решетку некоторое количество специально подоб­ранной химической добавки (примеси), т. е. осуществить легирование полупроводника. Про­водимость, обусловленную наличием примесных атомов, называют примесной проводиомстью. Примеси, характерные для кремния, являются примесями за­мещения.

Если ввести в кремний атомы пятивалентного элемента (например, фосфора, сурьмы или мышьяка), то четыре из пяти валентных электронов вступят в связь с четырьмя электронами соседних атомов кремния (рис. 1.4, а) и образуют устойчивую оболочку из восьми электронов. Девятый электрон в этой комбинации оказывается слабо связанным с ядром пятивалентного элемента; он легко отрывается фононами и делается свободным. При этом примесный атом превращается в неподвижный ион с единичным положительным зарядом.

Свободные электроны примесного происхождения добавляются к собственным свободным электронам. Поэтому проводимость полупроводника становится преимущественно электронной. Такие полупроводники называются электронными или n -типа. Примеси, обуславливающие электронную проводимость, называют донорными.

Если ввести в кремний атом трех­валентного элемента (на­пример, бора, галлия или алюминия), то все три валентных элек­­трона вступят в связь с четырьмя электронами соседних атомов (рис. 1.4, б). Для образования устойчивой восьмиэлектронной оболочки нужен допол­ни­тельный электрон. Тако­вым оказывается один из валентных электронов, который отбирается от ближайшего атома кремния. В результате образуется незаполненная связь – дырка, а атом примеси превращается в неподвижный ион с единичным отрицательным зарядом. Дырки примесного происхождения добавляются к собственным дыркам, так что проводимость полупроводника становится преимущественно дырочной. Такие полупроводники называются дырочными или p -типа. Примеси, обуславливающие дырочную проводимость, называются акцепторными.

Поскольку в при­месных полупроводниках концентрации электронов и дырок резко различны, принято называть носителей преобладающего типа основными, а носителей другого типа – неосновными. В полупроводнике n -типа основные носители – электроны, а в полупроводнике p -типа – дырки.

 

1.3 Равновесное состояние р-п -перехода

Пусть имеется образец монокристалла, изготовленного таким образом, что относительная доля примесных атомов составляет 10 -11. При этом можно считать, что данный кристалл является собственным полупроводником. Из монокристалла вырезается тонкая пластина, в которую внедряются донорная или акцепторная примесь. Для этого можно использовать, например, управляемый процесс диффузии или вырастить на поверхности эпитаксиальный слой. В результате образуется p-n - переход.

Примесный полупроводник, используемый для создания p-n - перехода кремния, должен содержать незначительную долю примесных атомов, например один примесный атом на сто миллионов атомов чистого вещества. Это нужно для того, чтобы носители, пересекающие p-n - переход, не испы­тывали реком­бинации. Переходы мощных дискретных приборов имеют квадратную форму со стороной примерно 3 мм; толщина переходов ИС не превышает 0,01 мм

В полупроводнике с областями р - и n -типов, образующими пе­реход, можно выделить следующие пространственные области: металлургический переход (ко­н­такт) (воображаемая плоскость, разделяющая р и n - об­ласти), область перехода, или об­ласть пространственного заряда, или обедненная область (располагается по обе стороны металлургического перехода и имеет толщину от 10-6 до 10-4 см в зависимости от технологии производства), нейтральные области (р и n - области), лежащие между областью пространственного заряда и границами полупроводников р и n - типов, и, наконец, омические контакты, которыми оканчиваются нейтральные области. Основные носители n - области диффундируют в р - область и рекомбинируют с дырками в р - области, вследствие чего и возникает в отрицательный пространственный заряд слева (на рис. 1.5) от металлургического перехода. Аналогичным образом справа от металлургического перехода образуется положительный заряд при диффузии основных носителей р - области в n - область.

Возникающее в условиях термодинамического равновесия напряжение в обедненных областях и ведет к прекращению диффузионного тока.

1.4 Прямо и обратно смещенный p-n – переход

На рис. 1.6 представлено изменение p-n – перехода при увеличении подаваемого напряжения к p - области плюс и к n - области минус источника на­пря­жения. При величине подаваемого напряжения меньше порогового значения ток через p-n- переход (диод) не проходит. При величине подаваемого напряжения больше порогового обедненные области p-n - перехода исчезают. Начинается движение электронов и дырок навстречу друг другу и на границе металлургического перехода они уничтожают друг друга. Этот процесс называется аннигиляцией. Пополнение электронов и дырок происходит от источника подаваемого напряжения. Таким образом, ток через p-n -переход образован двумя типами частиц – электронами и дырками. Отсюда происходит слово биполярный.







Дата добавления: 2015-10-12; просмотров: 1206. Нарушение авторских прав; Мы поможем в написании вашей работы!



Композиция из абстрактных геометрических фигур Данная композиция состоит из линий, штриховки, абстрактных геометрических форм...

Важнейшие способы обработки и анализа рядов динамики Не во всех случаях эмпирические данные рядов динамики позволяют определить тенденцию изменения явления во времени...

ТЕОРЕТИЧЕСКАЯ МЕХАНИКА Статика является частью теоретической механики, изучающей условия, при ко­торых тело находится под действием заданной системы сил...

Теория усилителей. Схема Основная масса современных аналоговых и аналого-цифровых электронных устройств выполняется на специализированных микросхемах...

Правила наложения мягкой бинтовой повязки 1. Во время наложения повязки больному (раненому) следует придать удобное положение: он должен удобно сидеть или лежать...

ТЕХНИКА ПОСЕВА, МЕТОДЫ ВЫДЕЛЕНИЯ ЧИСТЫХ КУЛЬТУР И КУЛЬТУРАЛЬНЫЕ СВОЙСТВА МИКРООРГАНИЗМОВ. ОПРЕДЕЛЕНИЕ КОЛИЧЕСТВА БАКТЕРИЙ Цель занятия. Освоить технику посева микроорганизмов на плотные и жидкие питательные среды и методы выделения чис­тых бактериальных культур. Ознакомить студентов с основными культуральными характеристиками микроорганизмов и методами определения...

САНИТАРНО-МИКРОБИОЛОГИЧЕСКОЕ ИССЛЕДОВАНИЕ ВОДЫ, ВОЗДУХА И ПОЧВЫ Цель занятия.Ознакомить студентов с основными методами и показателями...

Стресс-лимитирующие факторы Поскольку в каждом реализующем факторе общего адаптацион­ного синдрома при бесконтрольном его развитии заложена потенци­альная опасность появления патогенных преобразований...

ТЕОРИЯ ЗАЩИТНЫХ МЕХАНИЗМОВ ЛИЧНОСТИ В современной психологической литературе встречаются различные термины, касающиеся феноменов защиты...

Этические проблемы проведения экспериментов на человеке и животных В настоящее время четко определены новые подходы и требования к биомедицинским исследованиям...

Studopedia.info - Студопедия - 2014-2024 год . (0.008 сек.) русская версия | украинская версия