Обоснование выбора последовательности технологических операций

Необходимость обоснования связана с нахождением устройства на определенном конструктивном уровне, и как следствие, с необходимостью проведения заготовительных, подготовительных операций, выбором тех или иных методов сборки и монтажа, выбором методов обеспечения заданной функциональной точности, геометрической точности, необходимости и количества контрольных операций, выбором методов и средств испытаний и т.д. [13]

Входной контроль

Наличие входного контроля связано с требованиями к точности выходных параметров печатного узла и серийности производства.

Заготовительные операции

Заготовительные операции связаны с необходимостью заготовки проводов для изготовления жгутов, проводов, а также заготовки кабелей, так как провода и кабель подают на сборку, согласно сборочному чертежу, в виде бухт, поэтому требуется их нарезка, зачистка изоляции, скручивание (для многожильных проводов), лужение.

Подготовительные операции

Подготовка необходима для печатной платы и ЭРЭ, поступающих на сборку. Печатная плата на сборку может подаваться с консервирующим покрытием флюсом, ЭРЭ – с выводами, требующими обрезки, гибки и лужения.

Подготовка к сборке заключается в промывке платы от консервирующего покрытия промывочной жидкостью (спирто-бензином для спирторастворимых флюсов) в ультразвуковой ванне с последующей сушкой на воздухе.

Выводы ЭРЭ при подготовке к сборке формуются, подрезаются с помощью ручного инструмента (кусачки, круглогубцы, плоскогубцы) или механизировано (в специальных штампах). Лужение выводов проводится для обеспечения качественной пайки при монтаже. Метод лужения выбирается окунанием в расплавленный припой ПОС-61 с предварительным флюсованием одним из бескислотных флюсов или паяльником мощностью не более 50 Вт. Радиоэлементы подбираются в том порядке, в котором они поступают на сборку.

Сборка и монтаж

В производстве используется следующая схема технологического процесса сборки и монтажа узла на печатную плату - сборка узлов с автоматической установкой ЭРЭ и пайкой волной припоя с последующей ручной допайкой после контроля. Применяется в серийном производстве. Существенным достоинством является скорость производства узлов.

Промывка

После пайки на поверхности печатной платы остается некоторое количество флюса и продуктов его разложения, которые вызывают коррозию контактных соединений, ухудшают диэлектрические характеристики основания платы, затрудняют проведение контрольных операций, поэтому необходимо предусмотреть очистку смонтированных плат в специально подобранных моющих средах с последующей сушкой.

Контроль

Контрольные операции в процессе сборки назначаются в виде:

- входного контроля;

- промежуточного контроля;

- окончательного контроля.

Обоснование наличия входногоконтроля проведено ранее; Промежуточный контроль включают после проведения операций монтажа и пайки, так как именно после этих операции формируется выходной сигнал функционального узла, но и возможны дефекты пайки, в том числе, скрытые. Однако при контроле они могут быть выявлены и вовремя устранены.

Контрольные операции включают визуальный контроль монтажа и функциональный контроль выходных параметров блока.

Путем внешнего осмотра проверяют монтажные провода и кабели, качество подготовки к монтажу ЭРЭ, отсутствие повреждений ЭРЭ и платы, качество пайки – отсутствие непропаев, пережогов, раковин, пор, посторонних включений и т.п.

Функциональный контроль проводят либо при помощи универсальной измерительной аппаратуры по монтажной схеме или с помощью системы автоматического контроля специальными диагностическими тестами.

Окончательный контроль проводится визуально путем осмотра изделия с целью выявления поверхностных дефектов и несоответствия изделия чертежу. Электрический контроль проводят в соответствии с программой контроля. Проверяется электрическая прочность и сопротивление изоляции, что позволяет не допустить выпуска негодных изделий или передать их на дальнейшую сборку.

Защита от внешних воздействий.

Для повышения надёжности и повышения её стойкости к воде и пыли применяем защиту лаком. После пайки, промывки и контроля готовую печатную плату покрываем лаком методом окунания в три слоя. Лак представляет собой двухкомпонентную систему, состоящую из полуфабриката лака – раствора алкидно - эпоксидной смолы в смеси с органическим растворителем в пропорции 100:18. Промежуточная сушка 30 минут при температуре 80 ^о С. Последний слой в течении четырёх часов при температуре 80 ^о С. Данный состав лака обеспечивает электрическую прочность до 60 кВ/мм и удельное электрическое сопротивление 10 ¹⁸ Ом*см.