Платформа ВТХ

В июле 2004 г. состоялась официальное представление финального вари-

анта форм-фактора (платформы) The Balanced Technology Extended (ВТХ)

1.0, разработанного корпорацией Intel. Спецификации Balanced Technology

Extended разработаны с целью стандартизации интерфейсов и определе-

ния форм-факторов для настольных вычислительных систем в области

их электрических, механических и термических свойств. Спецификации

описывают механические и электрические интерфейсы для разработки

системных плат, шасси, блоков питания и других системных компонен-

тов.

Спецификациями ВТХ предусмотрены три основных форм-фактора си-

стемных плат и корпусов. Вместе с тем, обеспечена поддержка платформ

самых различных габаритов при соблюдении одного условия - все систем-

ные платы должны иметь стандартную глубину 266,7 мм. Полноразмерная

плата ВТХ характеризуется шириной платы 325,12 мм (что соответству-

ет АТХ). Подразумевается поддержка до 7 слотов расширения. Формат

microBTX характеризуется шириной платы 264,16 мм. Подразумевается

поддержка до 4 слотов расширения. Низкопрофильный формат picoBTX

нормируется шириной платы всего 203,20 мм. Подразумевается поддерж-

ка лишь одного слота расширения.

Разработчики корпорации Intel предложили две образцовых ≪рефе-

ренсных≫ модели платформ ВТХ, отличающихся друг от друга объемом

корпуса и некоторыми компонентами:

• S1 (12.9L) ВТХ Reference Design (ВТХ) с емкостью корпуса 12,9 литра;

• S2 (6.9L) ВТХ Reference Design (picoBTX) с емкостью корпуса 6,9 литра.

Подчеркнем, что при разработке ВТХ учитывалось внедрение шин и

интерфейсов нового поколения — PCI Express, Serial ATA, Wi-Fi и про-

чих. Вот почему основной шиной, присутствующей во всех платформах,

выступает PCI Express, причем в шестнадцатиканальном варианте, рас-

считанном на подключение графических контроллеров.

Учитывая нынешнее господство платформы АТХ, разработчики пред-

усмотрели обратную совместимость с корпусами спецификации АТХ 2.03.

Поэтому системные платы форм-фактора ВТХ можно монтировать в лю-

бой из нынешних корпусов АТХ. Разъемы питания систем ВТХ и требо-

вания к стабильности напряжения остались в целом неизмененными по

сравнению с АТХ.

Тем не менее, механизм крепления системных плат семейства ВТХ

к шасси значительно изменился. Теперь монтаж производится с помо-

щью специализированных модулей поддержки и крепления Support and

Retention Module (SRM). Такой механизм одновременно с приданием до-

полнительной жесткости всей конструкции подразумевает улучшение

термобаланса компонентов системы, особенно процессора.