Студопедия Главная Случайная страница Обратная связь

Разделы: Автомобили Астрономия Биология География Дом и сад Другие языки Другое Информатика История Культура Литература Логика Математика Медицина Металлургия Механика Образование Охрана труда Педагогика Политика Право Психология Религия Риторика Социология Спорт Строительство Технология Туризм Физика Философия Финансы Химия Черчение Экология Экономика Электроника

Учебное пособие





Схема процесса фотоаддитивной технологии (как пример одного из вариантов аддитивного метода):

- вырубка заготовки;

- сверление отверстий под металлизацию;

- нанесение фотоактивируемого катализатора на все поверхности заготовки и в отверстия;

- активация катализатора высокоэнергетической экспозицией через фотошаблон-негатив;

- толстослойное химическое меднение активированных участков печатной платы (печатных проводников и отверстий);

- отмывка платы от остатков технологических растворов и неактивированного катализатора;

- глубокая сушка печатной платы;

- нанесение паяльной маски;

- нанесение маркировки;

- обрезка платы по контуру;

- электрическое тестирование;

- приемка платы – сертификация.

Преимущества:

- использование нефольгированных материалов;

- возможность воспроизведения тонкого рисунка.

Недостатки:

- длительный контакт открытого диэлектрика с технологическими растворами металлизации, ухудшающими характеристики электрической изоляции без дополнительных мер по отмывке;

- длительность процесса толстослойного химического меднения.

Основные моменты фотоаддитивного метода показаны на рисунке 9.3.

Схема процесса аддитивной технологии с использованием фоторезиста:

- вырубка заготовки;

- сверление отверстий под металлизацию;

- нанесение катализатора на всю поверхность заготовки и отверстий;

- нанесение и экспозиция фоторезиста через фотошаблон-позитив;

- проявление фоторезиста с обнаружением участков поверхности платы с нанесенным катализатором;

- толстослойная химическая металлизация отверстий и проводников;

- нанесение маркировки;

- обрезка платы по контуру;

- электрическое тестирование;

- приемка платы – сертификация.

Рисунок 9.3 – Основные этапы фотоаддитивного метода изготовления ПП

Преимущества:

- использование нефольгированных материалов;

- изоляционные участки защищены фоторезистом – изоляция не загрязняется технологическими растворами;

- фоторезист может оставаться на плате в качестве защитного покрытия.

Недостатки:

- длительный процесс толстослойной химической металлизации;

- необходимость использования фоторезиста, стойкого к длительному воздействию растворов химического меднения с щелочной реакцией.

 

Учебное пособие

 

Москва, РГГРУ, 2010

 

 

Утверждено

Советом ФЭПОН РГГРУ

27.04.2010 г.

 

 

Аполлонова Н.В., Курбацкая М.В., Толочко Т.М. Экономическая теория. Учебное пособие

Российская государственная геологоразведочная академия, М., 2010.

 

 

Рецензент

проф. Сейфуллаев Б.М.

 

 

Данное учебное пособие создано на основе конспектов лекций по курсу «Экономическая теория» для студентов неэкономических специальностей РГГРУ.

Используя данное пособие при подготовке к сдаче экзамена, студенты смогут в предельно сжатые сроки систематизировать и конкретизировать знания, приобретенные в процессе изучения этой дисциплины; сосредоточить свое внимание на основных понятиях, решить основные тематические задачи, сформулировать примерную структуру ответов на возможные экзаменационные вопросы.

Данное пособие не является альтернативой учебникам для получения фундаментальных знаний, но служит пособием для сдачи экзамена.

 

 

Российский государственный

геологоразведочный университет







Дата добавления: 2015-08-29; просмотров: 538. Нарушение авторских прав; Мы поможем в написании вашей работы!




Расчетные и графические задания Равновесный объем - это объем, определяемый равенством спроса и предложения...


Кардиналистский и ординалистский подходы Кардиналистский (количественный подход) к анализу полезности основан на представлении о возможности измерения различных благ в условных единицах полезности...


Обзор компонентов Multisim Компоненты – это основа любой схемы, это все элементы, из которых она состоит. Multisim оперирует с двумя категориями...


Композиция из абстрактных геометрических фигур Данная композиция состоит из линий, штриховки, абстрактных геометрических форм...

Классификация ИС по признаку структурированности задач Так как основное назначение ИС – автоматизировать информационные процессы для решения определенных задач, то одна из основных классификаций – это классификация ИС по степени структурированности задач...

Внешняя политика России 1894- 1917 гг. Внешнюю политику Николая II и первый период его царствования определяли, по меньшей мере три важных фактора...

Оценка качества Анализ документации. Имеющийся рецепт, паспорт письменного контроля и номер лекарственной формы соответствуют друг другу. Ингредиенты совместимы, расчеты сделаны верно, паспорт письменного контроля выписан верно. Правильность упаковки и оформления....

ФАКТОРЫ, ВЛИЯЮЩИЕ НА ИЗНОС ДЕТАЛЕЙ, И МЕТОДЫ СНИЖЕНИИ СКОРОСТИ ИЗНАШИВАНИЯ Кроме названных причин разрушений и износов, знание которых можно использовать в системе технического обслуживания и ремонта машин для повышения их долговечности, немаловажное значение имеют знания о причинах разрушения деталей в результате старения...

Различие эмпиризма и рационализма Родоначальником эмпиризма стал английский философ Ф. Бэкон. Основной тезис эмпиризма гласит: в разуме нет ничего такого...

Индекс гингивита (PMA) (Schour, Massler, 1948) Для оценки тяжести гингивита (а в последующем и ре­гистрации динамики процесса) используют папиллярно-маргинально-альвеолярный индекс (РМА)...

Studopedia.info - Студопедия - 2014-2025 год . (0.011 сек.) русская версия | украинская версия