Травление.

Операция немеханического изменения рельефа поверхности на определённую глубину. Травление: изотропное, анизотропное, селективное.

При изотропном удаление(травление) поверхности идёт с одинаковой скоростью по всем кристаллографическим направлениям.

Анизотропное травление-с не одинаковой скоростью, по различным кристаллографическим направлениям. Применяется в частности при создании разделителей каналов, служащих для диэлектрической изоляции.

Селективное травление – для удаления выступов и других дефектов полупроводниковой пластины.

6. Литография. “литос» - земля; “графо» - рисую.

Процесс получения требуемой конфигурации в диэлектрических или металлических плёнка, нанесённых на поверхность кристалла. Основное применение-получение масок-плёнок с окнами в определённых местах. Литография основана на использовании специальных соединений резисторов, которые изменяют свои свойства под воздействием света(УФ), рентгеновского излучения или потока электронов. Наибольшее распространение получила фотолитография (под воздействием УФ).

УФ через фотошаблон.

Фоторезисторы: негативные (под воздействием света, неразрушаем), позитивные(под воздействием света разрушается). Рассмотрим позитивный фоторезистор.

в результате получаем оксидную маску (фоторезистор удалён).

Оксидная маска – конечный продукт литографии.

Если через полученную маску вводить в кремний n-типа акцепторные, затем донорные примеси, получим n-p-n структуру.

36. Гибридная интегральная схема.

Интегральная схема, в которой используется комбинация пассивных плёночных и активных полупроводниковых элементов, выполненных на общей подложке.

В качестве активных элементов используются навесные элементы, выполненные по отдельному от плёночных технологическому циклу эти элементы соединяются с плёночными с помощью жёстких проводников. В совмещённых интегральных схемах в припов-ном слое, как и в полупроводниковых, создаются активные элементы: А плёночные элементы наносятся на предельно изолированную диэлектрическую поверхность. Во всех типах интегральных схем межсоединение осуществляется с помощью тонких металлических полосок, напылённых в местах соединений этот процесс (используется Al) нанесения плёнок – металлизация. Полученный “рисунок – “металлизированная разводка”. Это является важной особенностью интегральных схем.