Уравнение для вольт-амперных характеристик МДП транзистора

 

На рис. 2.4 приведены структура МДП транзистора с р-каналом и система координат, используемые при выводе уравнения вольт-амперных характеристик (ВАХ).

При расчете выражений для вольт-амперных характеристик воспользуемся следующими допущениями: ток в канале обусловлен дрейфом

Рис. 2.4. Структура МДП транзистора и система координат, используемые при выводе уравнения вольт-амперных характеристик (ВАХ)

 

 

подвижных носителей под действием разности потенциалов между стоком и истоком; подвижность постоянна и не зависит от напряженности электрического поля; ток через подложку отсутствует; ток в канале обусловлен подвижными дырками, электронная составляющая тока отсутствует; не учитываются генерационная и рекомбинационная составляющие тока в канале; изменение толщины канала вдоль оси У мало по сравнению с длиной канала; в канале присутствует только продольная составляющая электрического поля, в слое объемного заряда присутствует только поперечная составляющая электрического поля; плотность заряда поверхностных состояний вдоль границы раздела диэлектрика и полупроводника постоянна; электрическое поле в подложке сосредоточено только в слое объемного заряда; основной объем полупроводника электрически нейтрален; диэлектрик идеальный, ток в цепи затвора отсутствует.

В стационарном состоянии полный заряд в МДП структуре, приходящийся на единицу площади, должен равняться нулю. Следовательно,

Q = Q_p + Q_ss + Q_oc + Q_n + Q_МДП, (2.4)

где Q — заряд, обусловленный напряжением, приложенным к затвору; Q_p — заряд подвижных дырок в подложке; Q_n — заряд электронов; Q_oc — заряд обедненного слоя; Q_МДП — заряд электронов в подложке, обусловленный разностью работ выхода в МДП структуре.

Для создания в поверхностном слое индуцированного канала заряд подвижных дырок Q_p должен превышать заряд электронов Q_n (ток в канале в соответствии с принятыми допущениями равен нулю: Q_n = 0). Ток, протекающий в канале, обусловлен дрейфом дырок от истока к стоку. Следовательно,

I_s = z , (2.5)

где E _у — напряженность электрического поля в канале вдоль оси у; σ_p — удельная проводимость канала; z — ширина транзистора; x_к — толщина канала.

На основе принятых допущений выражение (2.5) можно записать в следующем виде:

I_s = -z = -qzμ_p , (2.6)

где μ_p — средняя поверхностная подвижность дырок в канале; р — удельная концентрация дырок в канале. Очевидно, что

= Q_p = Q - Q_ss – Q_oc - Q_МДП. (2.7)

Для того, чтобы найти выражение для вольт-амперных характеристик, необходимо определить зависимость Q и Q_oc от приложенных напряжений. Заряд обедненного слоя, приходящийся на единицу площади, равен

Q_oc = qN_Dh(y) = {2εε₀qN_D[-φ(y)+V_п]}^1/2 (2.8)

где qN_D — заряд ионизированных атомов донорной примеси; h — толщина слоя объемного заряда; ε₀ — диэлектрическая проницаемость вакуума; ε — относительная диэлектрическая проницаемость полупроводника; φ(y) = -φ(x_k) — потенциал на границе между слоем объемного заряда и каналом; V_п — потенциал на подложке.

Наведенный заряд, обусловленный напряжением, приложенным к затвору, зависит от разности потенциалов между затвором и каналом и от емкости диэлектрического слоя. Так как после образования канала все напряжение, приложенное к затвору, падает на диэлектрике, то

Q = C_d[-V₃ - φ(y)] (2.9)

 

где C_d = ε_dε₀/d — удельная емкость диэлектрика; ε_d— относительная диэлектрическая проницаемость диэлектрика; d — толщина диэлектрика.

Заряд, обусловленный разностью работ выхода в МДП структуре, также можно выразить через емкость диэлектрического слоя:

Q_МДП = φ_МДПC_d (2.10)

Подставляя (2.7) в (2.6), заменяя Q, Q_oc, Q_МДП выражениями (3.9), (3.8), (2.10) соответственно и учитывая знаки зарядов, получим

I_s = -zμ_p{C_d[-V₃ - φ(y)]+ V_МДПC_d + Q_ss + {2εε₀qN_D[-φ(y)+V_п]}^1/2} (2.11)

Интегрируя выражение (2.11) по длине канала от 0 до L и по напряжению от (φ(0) = - φ_k0 до φ(L) = - (V_s + φ_k0), получим

I_s= (2.12)

Рис. 2.5. Расчетные характеристики МДП транзистора

 

В выражение (2.12) следует подставлять абсолютные значения напряжений на стоке, затворе и подложке. Выражение (2.12) описывает зависимость I_s = f(V₃, V_s, V_п) транзистора только в крутой области характеристик, где отсутствует насыщение тока при изменении V_s. Как было отмечено выше, с ростом V_s ток I_s насыщается. Около стока канал перекрывается слоем объемного заряда; все дополнительное изменение напряжения на стоке падает на слое объемного заряда, а ток стока поддерживается приблизительно постоянным.

Согласно упрощенной модели в пологой области ВАХ МДП транзистора описывается выражением

I_s= , (2.13)

которое справедливо при |V_s| >; V₃ — V_ПОР и отражает квадратичную зависимость тока стока от напряжения на затворе и то, что ток не зависит от напряжения на стоке, т. е. вольт-амперные характеристики проходят горизонтально.

В реальных МДП транзисторах (рис. 2.5) ток I_s слабо, но зависит от V_s. Для объяснения этого эффекта необходимо учитывать следующие явления: модуляцию длины канала под действием V_s, генерацию и рекомбинацию носителей в обедненной области стока, пробойные явления.