Основные методы изготовления ПП1. Субтрактивные (отнимание) - проводящий рисунок образуется за счет удаления проводящего слоя с участков поверхности, образующих непроводящие (пробельные) места. 2. Аддитивные (прибавление) - проводящий рисунок получается нанесением проводящего слоя на непроводящее основание. 3. Полуаддитивные - проводящий рисунок получается нанесением проводящего слоя на основание с предварительно нанесенным тонким (вспомогательным) покрытием в последствии удаляемым с пробельных мест. Выбор метода зависит от конструкторских, эксплутационных характеристик и результатов технико-экономического анализа. Если в одном производстве изготовляют ОПП,ДПП и МПП, то выбирают метод, позволяющий совмещать оборудование и этапы ТП. Основным недостатком субтрактивного химического метода, по сравнению с аддитивным – наличие бокового подтравливания, при котором происходит осаждение меди.
ДПП (рис. 22, в, г) имеют проводящий рисунок 2 на обеих сторонах основания 1. Необходимые соединения выполняют с помощью металлизированных отверстий 3 и контактных площадок 4. Такие платы позволяют реализовать более сложные схемы и имеют наиболее широкое применение при изготовлении на диэлектрическом основании (рис. 22, в). Менее распространенны ДПП (рис.22,г) на металлическом основании 1, на которое наносят электроизоляционное покрытие 5, имеют лучше теплоотвод, что существенно при большой мощности навесных элементов. Платы могут иметь более сложную пространственную форму. У плат на металлическом основании коэффициенты линейного расширения материала подложки и слоя металлизации 2 приблизительно равны (для плат на диэлектрическом основании эти коэффициенты отличаются друг от друга в 5—10 раз). В сочетании с более благоприятной формой сечения металлизированных отверстий 3 слой металлизации таких плат выдерживает большие перепады температур без разрушения. МПП состоят из чередующихся слоев изоляционного материала и проводящего рисунка. Между проводящими слоями в структуре плат могут быть или отсутствовать межслойные соединения. МПП с выступающими выводами (рис.24,а) представляют собой многослойную структуру из слоев изоляционного материала (до 10 слоев) с проводящим рисунком 3, соединенных между собой склеивающими диэлектрическими прокладками 4. Плата имеет сквозные перфорированные окна, в которые из внутренних слоев выходят выводы 2 в виде полосок фольги, являющихся продолжением проводящего рисунка внутренних слоев. Выступающие в окна выводы отгибаются и закрепляются на внешних слоях платы с помощью колодок 1, устанавливаемых на клей. Платы применяют для монтажа ИМС с планарными выводами. Они обладают высокой механической прочностью, надежностью в эксплуатации, но непригодны для монтажа элементов со штыревыми выводами и трудоемки в изготовлении. Процесс производства таких плат плохо поддается механизации и автоматизации.
|
