В настоящее время при корпусировании МЭМС структур на уровне пластин с созданием электроизолирующего слоя наиболее часто используется соединение с помощью суспензии (пасты) на основе стеклопорошка (фрита). Суспензия (паста) порошка стекла с повышенным содержанием свинца (пониженной температурой сплавления) в растворителе, обеспечивающем текучесть суспензии, содержит также добавку (наполнитель) для согласования термических коэффициентов расширения (ТКР) соединяемых пластин и промежуточного соединительного слоя. Суспензия наносится на пластину методом шелко-трафаретной печати через мелкоячеистую шелковую сетку, на которую нанесен соответствующий рисунок распределения промежуточного слоя с учетом элементов МЭМС или корпусирования, с помощью ножа для нанесения покрытий (Рис.3.4).
