Инвестирование Управление портфелями ценных бумаг. Финансирование без кредитования. Лизинг. Превращение долгов в наличность. Факторинг

Инвестирование. Управление портфелями ценных бумаг

В процессе функционирования любой частной фирмы приходится решать трудную задачу определения размера и сферы приложения инвестиций. Для многих предпринимателей инвестиционные решения могут оказаться по-настоящему трудными в силу отсутствия механизма инвестирования.

Существенную помощь в деле инвестирования предпринимателям может оказать система управления портфелями ценных бумаг, широко применяемая западными фирмами.

Финансирование без кредитования. Лизинг.

Лизинг – это операции по размещению движимого и недвижимого имущества, которое специально закупается лизинговой фирмой, остаётся её собственностью, но отдаётся в аренду предпринимателям.

Обычно лизинг трактуется как долгосрочная аренда машин и оборудования.

В лизинговой операции, как правило, участвует 3 стороны: поставщик – продавец определённого имущества, лизинговая фирма (арендодатель) и потребитель – получатель определённого имущества (арендатор).

Факторинг – это осуществляемая на договорной основе покупка факторинг–фирмой требований по товарным поставкам. В результате подобной операции предприниматель, продающий требования, в течение 2 – 3 дней получает от 70% до 90% суммы требований в виде аванса. Остающиеся 10%- 30% являются для факторинг–фирмы своего рода гарантийной суммой, которая назначается к выплате предпринимателю при получении факторинг–фирмой счета на оплату требования должником.

Технология толстопленочных микросхем. Схема технологического процесса. Пасты для получения толстопленочных элементов микросхем. Трафаретная печать, вжигание элементов толстопленочных микросхем.

Толстые пленки – это пленки толщиной 20-40мк. Их применяют для изготовления пассивных элементов (резисторов, конденсаторов, проводников и контактных площадок) в ГИМС. Кроме того их применяют в многоуровневых коммутационных платах микросборок в качестве чередующихся проводниковых и изоляционных слоев.

Толстопленочная технология дешевле и выгодна в серийном производстве. Суть ее в нанесении паст разного состава через сетчатые трафареты на керамическую подложку с последующим вжиганием в конвейерных печах при определенной температуре:

- проводниковых паст при 800 ºC

- диэлектрических паст при ≈700 ºC

- резистивных паст при ≈650 ºC

Этапы технологического процесса изготовления толстопленочных гибридных микросхем:

-подготовка подложек;

-трафаретная печать, сушка, вжигание проводников;

-трафаретная печать, сушка, вжигание диэлектриков;

-трафаретная печать, сушка, вжигание верхних обкладок конденсаторов (если они предусмотрены);

-трафаретная печать, сушка, вжигание резисторов;

-подгонка элементов;

-нанесение лудящей пасты на контактные площадки;

-монтаж навесных компонентов;

-монтаж подложки в корпус;

-присоединение внешних выводов к корпусу;

-герметизация, контроль;

-испытания, маркировка.

Трафаретная печать элементов осуществляется путем продавливания пасты на подложку через открытые участки сетчатого трафарета, соответствующие рисунку топологического слоя. Давление и скорость движения инструмента для нанесения пасты (ракеля) регулируется в зависимости от вязкости пасты и вида трафарета.