Электрохимический (полуаддитивный) метод

В настоящее время широко применяется для изготовления ДПП как общего применения так и прецизионных плат на нефольгированном жестком и гибком основании, а также слоев МПП. Данный метод имеет несколько вариантов исполнения, в зависимости от класса точности, по которому должны быть изготовлены платы.

В таблице 20 приведена последовательность основных этапов технологического процесса изготовления ДПП общего назначения и прецизионных электрохимическим методом.

Таблица 20

Основной этап	Возможный способ получения	Эскиз этапа изготовления
1. Входной контроль диэлектрика
2. Получение заготовок	1. Резка 2. Штамповка 3. Резка лучом лазера для прецизионных плат	диэлектрик
3. Получение фиксирующих отверстий	Сверление	Смотри операция 3 в таблице19
4. Получение мон-тажных и перехо-дных отверстий	Сверление
5. Подготовка поверхности	1. Механические методы 2. Химические методы
6. Металлизация заготовок	ДПП общего применения 1. Магнетронное напыление. 2. Термолиз меди и предварительное электролитическое меднение. 3. Прямая металлизация. Прецизионные ДПП 1. Химическое меднение (5мкм) 2. Химико-гальваническое меднение (от 5 до 10 мкм). 3. Прямая металлизация.	Диэлектрик Медь
7. Подготовка поверхности	1. Суспензия пемзового абразива. 2. Подтравливание
8. Нанесение защитного рисунка	ДПП общего применения 1. Сеткографический способ. 2. Фотохимический способ. Прецизионные ДПП 1. Фотохимический. 2. Фотохимический с фоторезистом лазерного экспонирования	Защитный рисунок
Далее по таблице 20, начиная с операции 8.

Существует несколько вариантов изготовления ДПП электрохимическим методом:

а) на нефольгированное основание, покрытое адгезивным слоем со сквозными монтажными и переходными отверстиями, наносят проводящий слой, который полечен методом химического осаждения меди толщиной от 3 до 5 мкм. Далее по таблице 20 с операции 7. Получают ДПП 5 класса точности, но нужны сложные и дорогостоящие химикаты;

б) на нефольгированное основание, покрытое адгезивным слоем со сквозными монтажными и переходными отверстиями, наносят проводящий слой, сформированный методом химико – гальванического осаждения меди толщиной от 5 до 10 мкм. Далее по таблице 20. Получают ДПП 5 класса точности, но большие материальные затраты как на реализацию самих процессов, так и на обеспечение их экологической безопасности;

в) на поверхность нефольгированного диэлектрика наносят агезионный слой и напыляют вакуумно – дуговым методом медь. Далее по таблице 20. Получают ДПП 3 класса точности, снижение экологической опасности;

г) на нефольгированное основание, покрытое адгезивным слоем со сквозными монтажными и переходными отверстиями, наносят проводящий слой, сформированный методом термолиза меди (обработка ПП в аммиачной соли гипофосфита меди). Толщина подслоя меди составляет 0, 3 мкм с последующим предварительным электролитическим меднением до толщины 5…7 мкм. Далее по таблице 20;

д)токопроводящий подслой из алюминия формируют на поверхности заготовки из нефольгированного диэлектрика, (например, СТЭФ), а на стенках сквозных монтажных и переходных отверстий термолизом хлораланового раствора при температуре от 80 до 100 ^оС. Толщина осаждаемого подслоя алюминия составляет от 3 до 5 мкм. На алюминии формируется оксидная пленка благодаря его высокой активности, которая обеспечивает высокую адгезию нанесенного слоя меди на алюминий и является промежуточным диэлектрическим слоем, препятствующим контактной коррозии. Вариант имеет свой ТП. Достоинства метода: высокое качество ДПП, снижение загрязнения окружающей среды, экономия меди, получают платы 4 и 5 классов точности. Недостаток – размер ПП ограничен размерами реактора для алюминирования.

Полуаддитивная технология в настоящее время находит широкое применение при изготовлении наружных слоев МПП, что вызвано необходимостью получения тонких пленок (шириной от 0, 04 до 0, 08 мм) для установки BGA – компонентов (компоненты с матрицей шариковых выводов).

Преимущества электрохимического (полуаддитивного) метода:

- возможность осаждения в отверстия или на поверхность слоя меди любой толщины, что позволяет получить сверхточные структуры проводников с незначительным коэффициентом подтравливания;

- достаточно высокая адгезионная прочность при высоких температурах;

- возможность изготовления многоуровневых схем и ПП для установки ПМК.